华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆

今天（12月14日），据华虹宏力官微消息，华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。

图片来源：华虹宏力

华虹半导体执行副总裁周卫平表示，DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆，标志着公司功率半导体做大做强发展达到的新里程碑。

据了解，华虹半导体由华虹NEC和上海宏力合并而来，于2014年10月登陆香港资本市场。华虹半导体多年来持续深耕功率半导体市场，于2010年推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。

官微介绍称，华虹半导体已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

华虹半导体表示，公司将以“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + 高性能Power Discrete”双核引擎战略为指引，继续做精做深，推动功率半导体向更高功率密度和更低损耗方向发展，并发挥12英寸更小线宽、更佳片内均匀性等特性，加速进军高端功率器件市场，为客户提供特色工艺晶圆代工服务和绿色“芯”制造解决方案。