芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱芯片，布局高端车用市场

芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片，本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。

武汉市委常委，武汉经开区工委书记刘子清、长江产业基金副总经理王振坤、武汉市经开区工委副书记，区政府代区长唐超、武汉市经开区工委副书记刘誓保、芯擎科技董事长沈子瑜、芯擎科技董事兼CEO汪凯博士等人出席并发表祝贺致辞，吉利控股集团董事长李书福和一汽集团董事、党委副书记王国强做视频致辞，芯擎科技董事长沈子瑜、董事兼CEO汪凯博士一同回顾了芯擎科技的发展历程，展望了中国汽车行业未来发展态势。

本次发布会标志着“龍鹰一号”在智能座舱领域的正式启航，芯擎科技以高规格、高质量、符合市场需求的产品为中国汽车产业乃至国际市场注入高新尖的技术活力，国产车载芯片在核心技术领域取得了卓越的成就。芯擎科技将依托武汉市人民政府和吉利控股集团的鼎立支持，谱写智能驾驶的崭新篇章。

“龍鹰一号”新一代7纳米车规级智能座舱芯片

长江产业基金副总经理王振坤、芯擎科技董事兼CEO汪凯博士、武汉经开区工委书记刘子清、

芯擎科技董事长沈子瑜、武汉市经开区工委副书记唐超同台发布“龍鹰一号”和“龍鹰”品牌

吉利控股集团董事长李书福做视频致辞

一汽集团董事、党委副书记王国强做视频致辞

芯擎科技三年磨一剑，首款国产7纳米智能座舱芯片正式面市

自2018年成立以来，芯擎科技步伐稳健，迅速成长壮大，一直专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供，目前已掌握智能座舱核心自研技术并正在逐步完成各项验证，并于2021年12月首度公开发布新一代7纳米车规级智能座舱多媒体芯片“龍鹰一号”。 在竞争激烈的智能座舱领域，既有传统汽车芯片大厂环伺，也不乏从手机芯片市场转入战局的国际大厂，加上国内市场此前还未出现真正上车的国产高性能智能座舱芯片，“龍鹰一号”以全新突破的性能高调亮相，为国产芯片注入了活力和信心，开启了国产高端车规级处理器的新篇章。

龍鹰一号晶圆

智能座舱逐渐向大众普及，“龍鹰一号”将为用户带来全新的驾驶体验

“龍鹰一号”是国内唯一由台积电代工生产的7纳米芯片，也是目前市面上极少数采用7纳米制程的高端智能座舱芯片。选择7纳米工艺的根本原因是市场对汽车智能座舱运算能力的需求。其中，“龍鹰一号”智能座舱芯片为智能座舱集成了“一芯多屏多系统”，整合语音识别、手势控制、液晶仪表、HUD、 DMS 以及 ADAS 融合等功能，让驾驶人享受更直观、更富个性化的交互体验。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍道，“本次发布的‘龍鹰一号’7纳米车规级智能座舱芯片是国内首款7纳米工艺制程高端智能座舱芯片，内置8个CPU核心，14核GPU，8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎，这几个硬指标意味着这颗芯片能全时全速提供澎湃算力，该芯片达到AEC-Q100 Grade 3级别，采用符合ASIL-D标准的安全岛设计，内置独立的

Security Island 信息安全岛，提供高性能加解密引擎，支持SM2、SM3、SM4等国密算法，支持安全启动，安全调试和安全OTA更新等

。强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、NPU、DSP异构计算引擎以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道和高速大容量外部存储，为芯片应用提供全方位的算力支持，经过验证实测性能赶超国际同类产品。”

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士介绍“龍鹰一号”、产品线和公司未来

科研团队实力雄厚，凭自研创新提供整体解决方案

在智能汽车的发展浪潮中，国产芯片的战略意义不言而喻，而自主创新的能力源于实力超群的团队。芯擎科技拥有同时具备高端服务器芯片和汽车芯片开发经验和量产案例的团队，CEO 曾带领团队达到30亿美金以上年销售额，CTO在汽车芯片行业20+年研发经验，公司大部分研发人员拥有15+年的头部企业工作经验。此外，芯擎科技还通过了英国标准协会（BSI）的质量管理体系现场审核和认证评定，获得了美国国家标准学会（ANSI）认可的ISO9001:2015质量管理体系认证证书。

芯擎科技能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线；掌握7纳米车规制程工艺，同车企和Tier One深度匹配，联合定义高性能汽车芯片规格，提供生态完整的解决方案，快速实现产品的市场化应用。

结合落地生态优势，明年实现量产上车

近日德勤发布的半导体行业系列白皮书中指出，提高车规级半导体国产化率已经成为国家重要战略，随着国家政策对本土半导体行业的引导及扶持，国内半导体企业将迎来飞速发展的时代机遇。对于汽车产业链各参与方而言，加深合作深度、以更开放、多元的合作关系共同应对行业挑战、拥抱行业变化。

早在芯片设计之初，芯擎科技就邀请了

包括吉利在内的多家中外汽车厂商

积极参与，以解决通用产品的不足，提升产品竞争力，确保其规格能够满足车厂中长期的发展规划，提供更贴合车企需求的服务，从产品、应用各个角度提升企业以及客户的竞争力。

目前，已经有多款车型在对“龍鹰一号”做定点，在充分、全面和大批量应用测试中验证芯片的性能，从车企用户的角度快速完善整体应用以及导入。2022年三季度，“龍鹰一号”将实现量产，并于年底按计划前装量产上车，量产上车的首款车型是吉利旗下的车型，而接下来吉利旗下的热门车型也会搭载芯擎科技的芯片。

芯擎科技董事长沈子瑜在发布会上表示“高端车载芯片是汽车智能进化的核心驱动力。‘龍鹰一号’将驱动中国汽车智能化产业到达一个全新的篇章。围绕‘龍鹰一号’，芯擎科技将联手亿咖通科技，快速推进车企及生态伙伴的已定点车型项目，预计最快2022年完成上车集成和测试。放眼未来，我们还将持续拓展与海内外更多汽车品牌及生态伙伴合作的可能性，助力每一家使用芯擎科技芯片的企业推出更有竞争优势、满足消费者多样需求的智能汽车产品。”

芯擎科技董事长沈子瑜讲述中国汽车智能化产业

深受产业链伙伴认可，积极筹划市场战略布局

在与上下游企业紧密的讨论合作后，芯擎规划了符合市场需求、全面完整的“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线，覆盖了完整的汽车电子解决方案。“龍鹰一号”也受到了资本市场的高度认可，特别是来自产业链资金的青睐，包括车厂、主机厂商、半导体集成电路基金和国家级创新基金。与产业链资本的深度合作可以使得芯擎的发展实现资本先行，业务深化，业绩回报的闭环全方位发展；同时也使得芯擎能够更加深入准确的了解市场动态、客户需求以及发展规划，从产品、生态角度更全面的用“芯”助力合作伙伴的发展，实现双赢。

芯擎科技后续将会携手全产业链合作伙伴，在资本、产品、应用等领域展开全方位的深入合作，践行“让每个人都能享受驾驶的乐趣”的愿景。核心合作伙伴包括上游的晶圆厂、封测厂，以及下游的Tier One和主机厂等。

关于湖北芯擎科技有限公司

芯擎科技于2018年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京、上海和美国均设有分支机构，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命，致力于成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，能完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片，已掌握智能座舱核心自研技术并逐步完成各项验证。

“龍鹰一号”亮点一览：

•CPU：8个CPU核心，Cortex-A76 2.4GHZ主频搭配Cortex-A55主频1.8GHZ 组成兼顾高性能和高能效的双处理器集群， 提供面向功能安全应用的物理隔离，满足车载多域融合实时应用要求。

•GPU：接近900GFLOPS的算力提供业界领先的3D图像渲染能力，提供2D和2.5D等图形加速单元，高效绘制能力让界面响应实时敏捷；高精度浮点计算能力辅助AI、通用计算等需求。

•NPU：算力高达8TOPS、灵活的神经网络处理器（AI）支持高性能智能语音和机器视觉等人工智能应用， 支持L1-L2 ADAS功能。

•DDR：LPDDR5 内存在座舱SOC首款商用，最高性能可达6400MT/s，提供51.2GB/s的内存带宽，有效支撑各类娱乐、图像和AI处理的需求。

•VPU：支持4K120视频解码和4K60的视频编码。

•DSP：内置高性能音频信号处理单元及丰富的音频接口，为用户提供丰富的音频娱乐体验。

•DPU：同时支持7屏4K/2K 60HZ高清高帧率不同源独立显示，提供功能安全显示通道。

•Camera & ISP：同时支持12路2MP 60 FPS原始数据输入及低延迟传输通道，ISP处理能力高达1.6Gpixel/s。

•Safety Island：集成ASIL-D的ARM Realtime R-Core，采用双冗余互锁架构 ；集成ASIL-B的安全显示，安全通讯功能。

•Security Island：内置独立的专用硬件安全模块 （HSM），高性能加解密引擎，支持SM2、SM3、SM4等国密算法，支持芯片安全启动，安全调试和安全OTA更新。

•1G Ethernet TSN 支持低延时且具有实时QoS 服务保障的专业音视频传输，汽车控制系统、实时监控等物联网工业领域应用。

•PCIE Gen3 总带宽高达32GT/s，支持连接WIFI 6、NVMe SSD等多种设备，提供片间高速互联能力扩展算力。

•USB3.2 Gen2带宽高达10Gbps，为车载流媒体传输、即时存储、通讯延长及安防监控提供大数据量的高速传输。

•UFS 3.0 带宽高达2.9GB/s，提供极高读写数据，大容量外部存储能力。