露笑科技拟对合肥露笑半导体增资 6000 万元

12 月 13 日，露笑科技股份有限公司（以下简称 " 露笑科技 "）发布关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的公告。

图片来源：露笑科技公告截图

公告显示，露笑科技召开了第五届董事会第九次会议，审议通过了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的议案》，露笑科技与长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称 " 长丰四面体 "）、合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称 " 合肥露笑半导体 "）签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加 6500 万元注册资本，露笑科技认缴新增注册资本 6000 万元，长丰四面体认缴新增注册资本 500 万元。合肥露笑半导体其他 2 名股东合肥北城资本管理有限公司和合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）放弃本次增资的优先认购权。本次增资完成后，露笑科技持有合肥露笑半导体 55.65% 股权。

据悉，2020年10月16日，露笑科技与合肥北城、长丰四面体签署了《合资协议》，协议约定三方合作在合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司为“合肥露笑半导体材料有限公司”，注册资本2亿元人民币，其中露笑科技占47.5%。随后，在2021年的6月25日及10月29日，合肥露笑半导体经历了两轮增资。

公开资料显示，露笑科技成立于 1989 年 5 月 24 日，注册资本为 16.04 亿元，经营范围包括漆包线、节能数控电机、汽车及船舶零部件的生产制造和销售，漆包线及专用设备的研究开发等。