张继军：光传送网发展呈现四大方向

　　8月31-9月2日，第十七届中国国际光电博览会在深圳隆重召开，在9月1日上午召开的2015光通信网络及技术创新与发展专题分会中，中国通信学会光通信委员会副主任委员、工信部通信科技委电信传输与接入专家咨询组成员张继军发表了《新一代光传送网技术发展》的主旨报告。

　　张继军在报告中指出IDC形成端到端网络，目前越来越多的应用与数据被集中到云数据中心，未来2/3的总工作负荷将在云端处理，DC将成为大部分互联网流量的源头或终点。

　　光传送网技术发展呈现四大方向

　　张继军表示，新一代光传送网技术发展呈现四大方向，即高速率、大容量、融合、智能。

　　在高速率大容量中，100G已经规模商用，400G也正在加快标准化并出现样板。目前100G长途传输主要基于单载波PMD-QPSK调制并采用相干检测和DSP技术，未来400G和1T标准，采用的方法不仅具有高频率和高接收灵敏度，且必须能够通过现有技术和组件实现。未来在超100G时代，OTN系统将支持面向“FlexOTN”特性的映射和封装。FlexOTN支持灵活栅格，信道中心频率和频宽可动态调谐，实现了频谱的按需提供，且更适合未来超100G及100G混传的的应用场景，可有效地兼顾频谱效率和传输距离的关系。

　　在光传送网的融合与智能中，SDON是SDN技术对光网络的延伸与增强，代表光网络的控制平面由单纯的交换智能向同时考虑传输智能、业务智能的融合发展方向。

　　网络与技术融合发展中，传统各自相对独立，分层的传送网架构逐渐扁平化，向融合方向发展。

　　光传送网也将变得更加绿色，在提速方面，降低每比特传愉能耗；在触合方面，减少设备种类和网络层叠，在协同方面，利用多层、多域应用提升网络效能。

　　硅光子等诸多新技术将被采用

　　张继军指出，光电子器件的技术正向高速率、低成本、低功耗、集成化、单片光子集成、光器件和电子器件集成。

　　硅光子集成利用微电子工艺实现光器件的集成制备，该技术结合了CMOS技术的超大规模使用，超高密度制造的特性和光子技术超高速率。超低损耗的优势，被认为是一种能够解决长期技术演进与成本矛盾的颠覆性技术。硅光子集成将在光通信系统中广泛应用。