中兴微电子多款重要芯片亮相“十二五”科技展

　　2016年6月1日-7日，国家“十二五”科技成就展在北京展览馆隆重举办，展览对“十二五”期间我国科技创新取得的重要进展和成果进行了全面的展示。中兴通讯控股下的中兴微电子展示了多款重要芯片成果。

　　“十二五”展期间，中兴微电子承担多项国家重大专项，全面自主、持续创新，产业化驶入快车道，系统与终端芯片出货显着攀升。

　　多模软基带芯片

　　此次展会上，在 2015年“中国芯”评选载誉归来的ZX211200芯片再次获得极大关注。ZX211200是一款无线多模软基带芯片，采用软件可编程架构，可用软件升级的方式跟随协议演进及支持多种频段和制式，提供了极大的灵活性和旺盛的生命力。

　　光接入芯片

　　宽带网络是支撑国家经济与竞争力的重要基础。大数据、 4k高清视频、VR 、AR等新业务的发展，推动接入网带宽将持续以每5~6年10倍的速度增长。中兴微电子提供全球领先的FTTx光接入网络整体芯片解决方案，为我国宽带用户带宽由百兆向千兆，以及万兆的持续发展，建立了重要的产业基础能力。10G PON芯片攻克了纳秒级突发时钟恢复的关键技术; ONU芯片采用先进的SOC架构，高效集成了存贮、处理、转发等功能。 目前，芯片已在中国、西班牙、日本、印尼等电信运营商大规模商用，用户覆盖超过百万。

　　终端芯片解决方案

　　此次展会还展出了中兴自主可控的多媒体数字集群系统，并在现场进行了数字集群通信系统的演示。中兴数字集群系统采用中兴微电子LTE终端基带芯片ZX297510。实际上，中兴微电子能够为客户提供高效的终端芯片整体解决方案，是3G/4G移动通信领域的领先者。在4G数据终端市场，中兴微电子能提供业界最具性价比的LTE CAT4/6/7多模解决方案，为移动办公、商务旅行、家庭共享、智能终端、物联网提供各类移动4G体验方案。LTE-A终端芯片产品与巴西、东南亚运营商合作突破海外市场。在未来的技术方向上，中兴微电子在高吞吐量数据产品、低功耗物联网、低延时车联网芯片领域将重点发力。