2026年全球封装硅光子收发器市场规模将达60亿美元

 　 根据Yole Développement最新报告显示，2026年全球封装硅光子收发器市场预计将增长至60亿美元。

　　来自Yole的Eric Mounier表示：“硅光子已经达到了大规模增长之前的临界点。”

　　该领域结合了光学、CMOS技术和先进的封装技术，从半导体晶片制造的可扩展性中受益，能降低成本。

　　研究人员预计，2020年硅光子芯片将超过铜缆的规模。

　　该报告表示，这种解决方案可以部署在高速信号传输系统中，并且越来越多的用于诸如通过处理器芯片实现多个核心互联的过程。

　　Yole预计，从芯片层面来讲，2020年芯片市场规模将达到15亿美元。（文/Oscar译）