圣地亚哥OFC2018展会 MACOM最新动态

MACOM是一家新生代半导体器件公司，集高速增长、多元化和高盈利能力等特性于一身。公司通过为光学、无线和卫星网络提供突破性半导体技术来满足社会对信息的无止境需求，从而实现全面连通且更具安全性的互联网络。

如今，MACOM推动着各种基础设施的建设，让数百万人在生活中每时每刻都能方便地沟通、交易、旅行、获取信息和参与娱乐活动。我们的技术提高了移动互联网的速度和覆盖率，让光纤网络得以向企业、家庭和数据中心传输以前无法想象的巨大通信量。

2018年3月11-15日，第43届美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC 2018) 在加州圣地亚哥会议中心举办，共吸引来自全球130个国家的近700家参展企业和15000名国际光通信领域的专业观众参加。以下是MACOM在加州圣地亚哥举办的OFC 2018展会上发布的最新动态——

圣地亚哥OFC 2018展会现场

一、凭借面向CWDM4的L-PIC技术型解决方案推动云数据中心和5G光学连接发展

2018年3月12日，MACOM宣布推出MAOT-025402CWDM4发射器光学组件，这款组件是MACOM面向100GbpsCWDM4的L-PIC（集成有激光器的硅光子集成电路）解决方案的一部分。凭借获得专利的L-PIC，MAOT-025402适合与MASC-37053ACDR配合使用，共同构成QSFP28CWDM4解决方案的完整高速传输路径。

随着数据流量的爆炸性增长，不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力，MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互连芯片组解决方案，可扩展至FR4和FR1/DR1应用，因此有能力在100Gbps过渡至400Gbps和4G过渡至5G的过程中成为领军企业。

MAOT-025402的核心是MAOP-L284CNL-PIC器件，此器件在单个硅光子集成电路（PIC）中集成有四个高性能25GbpsCWDM波长，可基于双工单模光纤实现100Gbps通信。MACOM的L-PIC平台提供面向特定数据中心应用的高度集成式硅光子解决方案，包括四个CW激光器、监测光电二极管、高带宽波导管、调制器和CWDM复用器。L-PIC平台借助MACOM获得专利的自对准端面蚀刻技术（SAEFTTM）将激光器精确嵌入到硅芯片上，无需主动进行激光器对准，帮助客户大幅降低成本，从而实现主流部署。

“MACOM正利用我们的L-PIC平台实现领先的可扩展性，从而满足迅速增长的CWDM4模块需求，”MACOM光波业务高级副总裁兼总经理VivekRajgarhia表示。“此平台的自动自对准校准和固件控制预计将为主流云数据中心部署提供必要的规模和成本组合。”

MACOM的L-PIC平台提供了对实现CWDM4至关重要的领先带宽，现已通过TOSA和芯片级形式提供。每个L-PIC产品都包含一个配套的驱动器和PIC控制器。借助这三种器件芯片组，客户能够显著降低工程风险和缩短产品上市时间。随附软件提供了自动校准和自检功能，可帮助客户显著降低生产线所需的资本投资。MACOM的全集成式、预装配组件平台预计可提供实现100Gbps和400Gbps数据中心链路所需的高性能，同时能降低收发器0制造商的工程设计和资本设备成本，进而在确保较低水平投资的前提下，缩短产品上市时间。

二、推出面向CPRI和以太网应用的28GbpsTIA扩展5G光学连接产品组合

2018年3月12日，MACOM宣布推出新型28Gbps互阻抗放大器（TIA）的样品和产前样品，其中包括MATA-03003和MATA-03006。这种高性能TIA解决方案支持8.5Gbps至28Gbps数据速率，适用于25GCPRI、25G以太网和32G光纤通道应用，同时具有低功耗、高灵敏度/过载特性，还减小了裸片尺寸并为光学组件（OSA）带来了灵活性，适用于SFP28光学模块。

在5G连接的推动下，无线接入、企业网和云数据中心应用对数据流量的需求迅速增长。光学模块客户不断探索能够提供更低功耗、更小尺寸和更低成本的解决方案。MACOM的全新TIA器件降低了20%的功耗，同时具有更高的灵敏度和更强的过载性能，从而使TIA更加经济高效，是高密度光学连接解决方案的理想之选。MACOM新推出的TIA解决方案减少了对外部元件的需求，精简了密封TO插座或板载芯片（COB）元件。

“MACOM的全新TIA扩展了我们28GTIA产品组合，并且在新一代5G网络架构推动的迅速发展的市场中占据领先地位，“MACOM高性能模拟产品营销总监AngusLai表示。”我们最新的TIA系列配有PIN和APD二极管，可实现出色的光学灵敏度和过载性能，此外，搭配我们高度集成的28GVCSEL和DML激光驱动器，可实现超低功耗，是一流的28G模块解决方案。”

MACOM的MATA-03003系列器件为光学元件提供了裸片布局灵活性，可将其装配到带PIN探测器的各种TO插座中，适用于短距离（SR）和长距离（LR）应用；而MATA-03006可装配有高性能APD，适用于更广覆盖范围（ER）的应用。新型TIA器件支持选择低速率模式操作，方法是通过集成有CDR（MASC-37028/MALD-37030）的28GVCSEL和DML激光驱动器的RSSI控制引脚实现，这可在低数据速率条件下提高接收器灵敏度，并且与传统10G光学模块向后兼容。

三、推出面向短距离光学连接应用的400Gbps芯片组

2018年3月12日，MACOM宣布推出面向基于VCSEL的短距离光学模块和有源光缆（AOC）应用的四通道56Gb/sPAM-4VCSEL驱动器（MALD-38435）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA）（MATA-38434）器件的样品。这些新器件对先前发布的发送和接收时钟数据恢复（CDR）器件进行了补充，可实现完整的发送和接收解决方案。对于MACOM芯片组解决方案，每个通道的数据速率均高达56Gb/sPAM-4（28GBbaudPAM-4），可实现面向200GQSFP以及400GQSFP-DD和OSFP应用的短距离（最远达100m）光学模块。

随着100G连接需求不断发展为200G和400G，光学模块供应商正在寻求采用小尺寸、低功耗和低成本光学连接解决方案的云数据中心和高性能计算（HPC）群集。MACOM的全模拟芯片组解决方案采用MALD-38435驱动器和MATA-38434TIA以及现有的MASC-38040和MAOM-38051/38053CDR器件，为客户提供最佳高性能、低功耗和低成本组合。MACOM的解决方案借助全模拟电路（而非数字信号处理功能）实现了一流的低延时，这对于高性能计算应用而言尤其重要。

提供MALD-38435驱动器和MATA-38434器件作为芯片级解决方案（通道间距250um），非常适合直接接合至VCSEL激光器和光电检测器。这类器件支持通过I2C接口进行单独的通道控制，可通过模块的本地控制芯片进行灵活管理。这些器件具有低功耗，裸片尺寸较小，可在QSFP和QSFP-DD模块中实现。它们还具有低抖动性能，可实现1E-15低误码率（BER）和FEC保护链路。与MACOM的CDR配合使用，此解决方案可提供丰富的按通道均衡和眼形可编程功能，还能提供PRBS发生器、检查器和眼图监测器功能。

“继适用于短距离应用的100Gbps芯片组大获成功后，MACOM很高兴能推出面向400GbpsQSFP-DD和OSFP模块的新一代器件，“MACOM高性能模拟产品高级市场营销总监MarekTlalka表示。”利用我们的模拟电路技术，我们能够以低功耗、低成本和低延时（对于云计算和HPC应用至关重要）推出适用于高性能、短距离光互连的完整芯片组。”

MACOM通过DustPhotonics的QSFP-DD模块在OFC2018展示新型芯片组解决方案。

“我们很高兴能够展示采用MACOM芯片组的行业领先的400GQSFP-DD-SR8短距离模块，”DustPhotonics首席执行官BenRubovitch表示。“MACOM的完全互操作解决方案和强大的技术支持缩短了我们的产品上市时间。我们期待将我们的产品组合扩展到其他光学模块和AOC应用。”

四、推出面向长距离、城域和数据中心互连应用的四通道64G线性调制器驱动芯片

2018年3月13日MACOM宣布推出MAOM-006408，这是一款面向64GBaud长距离、城域和数据中心互连（DCI）应用的单芯片四通道线性差分调制器驱动器，采用高达64QAM的高阶调制方案。该器件以极小的芯片尺寸实现了低功耗、高带宽和出色的线性度，有望满足光互联网论坛(OIF)正在制定的HB-CDM和IC-TROSA标准。

随着电信运营商和互联网内容提供商不断促进数据速率和面板密度需求的提高，OIF正努力制定有关64Gbaud和64QAM的小尺寸元件标准予以支持。为了满足小尺寸和高工作频率要求，对驱动芯片和Mach-Zehnder调制器采用封装级集成则变得极具优势。与多个裸片集成在表面贴装模块中的现有分立式驱动器解决方案相比，这推动了对在单个半导体裸片中实现四通道线性驱动器的需求。

MACOM网络高级产品经理RajivSomisetty表示：“我们非常高兴能够推出这款新型高度集成的高带宽调制器驱动器。在过去的七年里，MACOM在调制器驱动器相干技术部署创新方面一直处于前沿地位，凭借最新推出的面向64Gbaud系统的调制器驱动器产品组合，我们的领先地位将扩展到新一代400G及以上速率的部署中。”

MACOM的MAOM-006408在单一硅锗芯片中集成了四条通道，并且可通过串行外设接口（SPI）实现全数字控制，促进了技术创新标准的提高。MAOM-006408已经过优化，能够以极低的功耗灵活驱动各类MZ调制器。此外，它还提供全模拟和全数字控制，有望满足HB-CDM和IC-TROSA标准的要求。

五、与ColorChip联合宣布推出面向云数据中心应用的单波100GQSFP28模块

2018年3月13日，MACOM与ColorChip今日联合宣布推出全面双向100G串行QSFP28模块，该模块采用获得专利的MACOMPRISMPAM4PHY。

MACOMPRISM是一款高度集成的PAM4PHY，可对来自四条25Gb/s通道的100Gb以太网流量进行转换并整合成一条100Gb/s通道。100GE模块中只需要一组光学元件，这使得客户仅以必要成本即可实现新一代100G链路部署。PRISM器件集成有符合IEEE100GBASE-DR标准的前向纠错和线性调制器驱动器等功能，有望减轻模块设计人员的负担，并实现与现有100G交换机端口无缝集成。MACOMPRISMPAM4PHY目前已经可以给客户送样。

随着100G技术在2018年逐渐走向成熟，光学供应商正不断加大努力来降低模块成本和提高系统密度，以此寻求竞争优势。为此，采用单波PAM-4调制则显得至关重要，因为它可以通过单根光纤实现100G吞吐量。这样一来，光收发器模块中的激光器数量便可从四个减少到一个，而且相关的成本和密度优势也会随之突显。数据中心运营商普遍认为，单波长PAM-4势必将成为未来实现100G连接的实际标准并将于今年晚些时候开始部署。

MACOM营销总监ChrisCollins表示：“与ColorChip这样的行业先锋企业合作，我们串行线路速率高达100G的PRISM芯片在性能和成本方面的优势也得到了充分展现。本次展示证明了MACOM在53GbaudPAM4方面的研发投入是正确的选择，我们将能够与光学元件无缝集成，从而实现新一代云数据中心的部署。”

ColorChip研发副总裁EliArad表示：“ColorChip为全球顶级的大型数据中心带来了高速数据传输解决方案。我们是一家致力于超大规模单模解决方案的全球领先企业，拥有获得专利的SystemOnGlass平台，可提供功能强大的紧凑型光收发器，从而支持超快数据密集型流量速率。MACOM是单波长方案的早期采用者。我们凭借MACOM的PRISM芯片组在单波长100GQSFP28中实现这一性能突破，对此我们感到十分自豪。我们坚信，通过开发具有成本效益的解决方案，同时保持行业领先水平的性能表现，ColorChip定将能够打造出满足100G、400G及更高速率要求的新一代光学产品。”

六、推出面向100G和400GPAM-4应用的单通道和四通道线性EML驱动器系列

2018年3月14日，MACOM今日宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。

随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53Gbaud的PAM-4调制在单波长上发送100Gbps的能力，模块供应商可通过将光学组件的数量减少四倍来显著降低成本。MACOM的EML驱动器系列是同类解决方案中最先上市的解决方案，利用创新设计和先进的半导体和封装技术，旨在为客户提供最佳的高性能集成解决方案。

MACOM公司网络部副总裁兼业务线经理RayMoroney表示：“MACOM的53GEML驱动器迄今为止实现了出色的性能。”“我们相信，这些器件与MATA-005817和MATA-003819TIA相结合，将成为实现数据中心应用新一代PAM-4光连接的关键。”

MACOM的MAOM-005311和MAOM-005411具有差分输入以提供共模抑制，而单端输出电压可调节至1.8Vpp。这些器件提供6dB的增益控制范围并在每个通道上集成了峰值检测器以实现闭环控制。该解决方案采用表面贴装封装，集成有高频扼流圈和耦合电容以偏置驱动器和EML。