英唐智控拟建设半导体产业园IDM全产业链布局落地

12月12日晚间，英唐智控发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告。

公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署协议，通过合资设立项目公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目，项目总投资25亿元，建设年产光学、IPM及先进封测生产线、FAB6英寸特色(含SiC)工艺线。

公告称，项目公司注册资本暂定为5亿元，英唐智控或合并报表范围内子公司以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。其中，英唐智控拟以持有的上海芯石半导体股份有限公司（以下简称“上海芯石”）25%股权作价1.05亿元。天眼查显示，上海芯石是一家在上海股权托管交易中心挂牌的功率器件研发、设计与销售企业，其业务产品主要覆盖硅类和碳化硅类两大类别，英唐智控持有上海芯石40%的股权。

英盟科技以半导体设备、知识产权作价32,200万元出资，持股64.4%；英盟科技提供的设备和知识产权应当与本项目生产运营相关，设备和知识产权价值以评估价为准，提供的设备和知识产权价值不足32,200万元的，不足部分由英盟科技在项目公司成立后18个月内以半导体设备补足。

“英唐半导体产业园”项目总投资额约25亿元人民币，围绕半导体产业，依托国家和地方的产业政策，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠甲方、乙方、丙方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。

项目公司对外投资项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。

对于“英唐半导体产业园”项目，公告显示，该项目将围绕半导体产业，依托国家和地方的产业政策，从传感器、功率半导体、电源管理芯片等产品类型入手，依靠三方及行业专家教授的行业经验及技术、设备积累，规划从IC设计、特色FOUNDRY产线、封装、测试、以及方案开发及应用等各环节产业，形成半导体全产业链产业园区。

英唐智控表示，公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM（整合设备生产模式）企业。