至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等

8月24日，至纯科技发布公开发行A股可转换公司债券预案。预案显示，公司拟公开发行总额不超过人民币11.00亿元（含11.00亿元）的可转换公司债券（以下简称“本次发行”），

根据预案，至纯科技本次发行所募集资金扣除发行费用后拟全部投资于以下项目：单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目；至纯北方半导体研发生产中心项目；集成电路大宗气体供应站及配套项目；补充流动资金或偿还银行贷款。

图片来源：至纯科技公告截图

其中，单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目总投资5.23亿元，拟使用募集资金金额2.80亿元，项目建设地点为上海市。该项目基于公司现有半导体湿法清洗设备28nm的研发及生产的技术积累（包括湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗），将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体进行研发和产业化。

公告中进一步指出，该项目有助于满足14nm及以下高阶工艺节点的需求，提升在高宽深比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在14nm及以下的逻辑芯片及1Xnm存储芯片、以及特殊工艺的制造应用，进一步加快国产替代的进程，巩固公司在国内的半导体湿法设备行业领先地位。

至纯北方半导体研发生产中心项目总投资3.31亿元，拟使用募集资金金额1.30亿元，建设地点为北京市。该项目拟在北京亦庄设立湿法设备、半导体零部件及高纯工艺系统北方产业制造基地，研发生产应用于湿法清洗设备的核心零部件和更先进制程的半导体湿法清洗设备及泛半导体（集成电路、显示屏、光电、光伏等）领域的高纯工艺系统、高纯工业设备。

公告表示，本项目的实施将扩大公司产品品类和生产规模、增强公司产品下游应用领域，同时提升产品竞争力，巩固并提升公司的行业地位。

集成电路大宗气体供应站及配套项目总投资3.89亿元，拟使用募集资金金额3.60亿元，建设地点为上海市。该项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路 装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。

公告称，本项目的实施将有利于丰富公司的产品种类，为公司创造新的业务增长点，增强与集成电路领域客户的粘性，优化下游客户结构，同时有利于提升我国电子大宗气体的技术水平，加速国产替代进程。

此外，至纯科技计划将本次募集资金3.30亿元用于补充流动资金或偿还银行贷款，以满足公司流动资金需求，从而提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。

据了解，至纯科技目前主营产品包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及光学元器件。

根据公告披露的信息，在半导体湿法清洗设备方面，至纯科技已经具备了28nm及以上湿法工艺全系列的设备研发生产能力（包括湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗）。目前公司湿法设备已经切入一线用户，用户有中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等。

公告显示，目前公司走过了知识产权自主和设备制造自主的阶段，正进入产能爬坡和供应链自主的发展阶段；对于14nm以及7nm工艺需求的进阶功能的研发，也都在有序进行中。