芯片DNA：IP研究框架

本文来自方正证券研究所于2020年9月19日发布的报告《IP研究框架》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。

核心观点

1.底层支撑，硬科技深层技术要素。随着集成电路技术不断升级，芯片设计复杂程度提升，行业分工趋于细化，IP应运而生。半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，处于产业链顶端。而在半导体领域，越是产业链上游，行业集中度就越高，中国与国外的差距也越大。我们在此前《科技行业研究范式》中提出，IP作为深层技术要素，是科技发展的底层源动力，其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响。

2.产业机遇，IP行业迎来发展良机。随着集成电路设计步入SoC时代，单颗芯片可集成 IP 数量增多，为更多 IP 在 SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体 IP 市场进一步发展。IBS预计到2027年，IP市场将在以数据为中心的需求推动下到达101亿美元。而RISC-V的CPU指令集架构，因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势，受到全球广泛关注，成为IP行业全新际遇。

3.格局解读，IP行业核心竞争力分析。我们认为IP行业核心竞争力主要来源于以下两点：1）通过工艺研发或者并购所产生IP池的丰富度；2）客户网络效应所建立的上下游生态体系。基于以上两点，IP行业护城河极深，目前行业竞争格局高度集中，19年CR10占比高达78.1%，其中Arm市占率超过40%，市场地位极其稳固，前十大IP厂商中仅第七位芯原股份为大陆厂商，市占率仅为1.8%。

4.亟待突破，国产IP如何破局。芯原股份在全球半导体IP市场份额占比尚不足2%，在关键的CPUIP方面仍待突破，IP已成为中国“缺芯”现状中同样非常薄弱的环节。近几年，国内IP厂商在技术上已经有了长足的进步，RISC-V仍不失为一次难得的机遇，建议关注国产IP稀缺标的：芯原股份、寒武纪。

风险提示：全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；国产替代不及预期的风险；下游终端行业景气度不及预期的风险

正文如下

以上为报告部分内容，完整报告请查看《IP研究框架》

   方正电子&计算机团队  

陈杭

方正证券研究所

电子&计算机首席分析师

陈  杭：北京大学硕士，方正证券研究所电子首席&计算机首席。