联电、格芯大调整，或重启10nm以下芯片，中芯国际怎么看？

众所周知，目前全球所有芯片代工企业中，台积电与三星是一骑绝尘，进入了5nm，明年就要进入3nm，而其它的厂商均在10nm之后。

至于为什么，一方面是格芯、联电这两家厂商早几年前就放弃了对10nm以下芯片的研发，认为10nm以下的工艺，成本太高，自己如果拿不下大量市场的话，只有亏本，所以专注于成熟工艺。

另外一方面，则是有些厂商的关键设备买不到，比如中芯、华虹买不到EUV光刻机，所以也进入不了10nm以下。还有一些厂商技术达不到，像一些三流的代工企业等。

这就造成了当前台积电、三星在前面跑得飞快，后面的厂商没法追，且差距越来越大的情况。

而大家都在10nm以后，同时技术不断的发展之后，就又造成了一个现象，那就是这些代工厂们，技术相差都不太大了，毕竟格芯、联电等都在原地踏步，不前进了，后面的总会追上的，这也就造成成熟工艺上竞争越来越激烈了。

这对格芯、联电的影响还相当大的，所以近日有媒体报道称，联电感到了成熟制程的竞争压力，不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。

而格芯在上市后，也是一路上涨，目前达到了350亿美元左右，所以格芯也有了想法，要重新进入先进制程，研发10nm以下的芯片。

毕竟随着半导体技术越来越发展，10nm以下工艺的芯片，也会慢慢普及，如果不进入，可能就会失去市场竞争力。

对此，不知道中芯国际怎么看，毕竟目前中芯国际最先进的技术还在14nm，而研发10nm以下的技术已经受阻，目前也只是局限于成熟工艺。

以往中芯与联电、格芯技术差距还不大，反正大家都在10nm以上，而一旦联电、格芯都进入10nm以下后，那么中芯国际与这两家厂商的差距也就越来越大了，怎么来保持自己的优势？