台积电慌了，3nm芯片加急，技术路线也需要调整？

作为全球最牛的两家芯片代工厂，台积电与三星的最直接激烈的竞争，应该是14nm工艺开始，那时候三星在梁孟松的带领下，搞了一个14nm的FinFET工艺，而台积电还是16nm。

所以三星的14nmFinFET工艺一出来，就从台积电那抢到了部分苹果的订单，对台积电造成了很大的影响。

但总体来讲，三星实力还是不如台积电，所以后面在台积电努力之下，三星慢慢的又落后于台积电了，按照2021年3季度的数据来看，台积电的份额已经高达53％，而三星只有17％左右，但从技术上来看，三星是紧咬台积电，都实现了5nm，明年进入3nm。

而3nm对于三星而言，就又一个类似于当年14nmFinFET的机会，因为三星的3nm要采用GAAFET技术，而台积电还守着老的FinFET技术。

更重要的是，按照台积电之前的说法，台积电的3nm还要延期4个月到半年左右，可能要2023年才出货。

这就相当于又给了三星机会，只要三星提前台积电实现3nm，并且采用的是GAAFET技术，那么就会再次领先台积电，在当前芯片产能这么紧张的情况下，完全有可能从台积电那抢到订单。

而三星也一再表示，自己的3nmGAAFET技术不会延期，明年上半年就会量产，这就给了台积电巨大的压力。

于是近日，有媒体报道称，台积电正积极加快3nm量产脚步，争取不落后于三星，即明年一定要交付，不要等到2023年。

不仅如此，台积电也不再死守FinFET工艺了，之前台积电是计划到2nm时才使用GAAFET技术，但如今也计划在3nm时，不仅有FinFET技术的芯片，也有GAAFET技术的芯片，双线路齐发。

明显就是不希望在3nm上落后于三星，然后被三星抢走了市场。不过三星也表示，到2030年前要成为全球第一大芯片代工厂，接下来我们就可以看台积电和三星是如何“神仙打架”的了。