从40nm至3nm最先进工艺，新思科技Fusion Compiler助力客户实现超500次流片

流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场从40nm至3nm的设计。

众多领先半导体公司采用新思科技Fusion Compiler进行生产部署，实现行业竞争优势。

新思科技（SNPS）近日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超500次流片。其中，众多来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G移动等高增长垂直领域的领先半导体公司通过采用Fusion Compiler，在40nm至3nm工艺节点下成功流片。新思科技在数字设计领域的领先优势进一步扩大。

如何在紧迫的时间内和先进的工艺节点下实现严格的性能、功耗和面积（PPA）目标，是众多开发者面临的严峻挑战。新思科技的Fusion Compiler凭借其统一架构和优化引擎，协助开发者达成精确的签核级PPA指标，并可极大程度减少设计迭代和后期意外的发生。据测算，与业界其他解决方案相比，Fusion Compiler解决方案平均可协助客户实现性能提升20%、功耗降低15%、面积缩小5%。

三星电子系统LSI业务设计技术团队副总裁Ilyong Kim表示：“我们通过对新思科技Fusion Compiler解决方案的紧密生产部署获得了极佳的结果质量，包括显著提高了利用率、加快了上市时间，我们的行业领导地位也因此进一步提升。Fusion Compiler独特的单数据模型和统一引擎、内置签核级时序分析、寄生参数提取和功耗分析，在诸多行业解决方案中脱颖而出，可帮助三星减少设计迭代。我们在多次成功的设计流片中感受到了 Fusion Compiler 的优势。目前我们正在扩大部署，计划采用新思科技最新的机器学习技术进一步扩大我们以客户为中心的差异化优势。”

铠侠公司设计技术创新部高级经理Kazunari Horikawa表示：“铠侠公司是半导体行业领先的存储器供应商，在生产高性能内存控制器方面处于领先地位。我们部署了新思科技完整的 Fusion Compiler 设计流程，显著提高了流程效率。此外，借助新思科技TestMax 产品的测试融合技术，我们能够将设计方法左移，并在最新一次流片中实现功耗降低40%、面积缩小10%，这进一步提升了我们在行业中的领导地位。我们期待与新思科技深化合作，通过Fusion Compiler解决方案进一步提高生产力。”

经生产验证且可扩展的数据模型使结果质量可预测

Fusion Compiler 是业界唯一支持单一数据模型和黄金签核标准的 RTL-to-GDSII产品。它采用高扩展性的统一数据模型，并包含了业界黄金签核工具中的分析技术。这些功能全部封装在一个集成环境中，交付独特的定制流程，实现可预测的结果质量（QoR）和签核相关性。此外，无处不在的机器学习技术进一步增强了该产品的独特架构，使生产力和QoR达到了更高水平。

“在紧迫时间内向新兴市场提供解决方案是我们的客户一直以来所面临的挑战。通过Fusion Compiler，客户可以加速将产品推向市场，同时实现具有差异化的 PPA目标。成功协助我们的客户实现500多次流片，再次证明市场需要像Fusion Compiler这样的垂直集成RTL-to-GDSII解决方案来实现更加理想的PPA目标。”新思科技数字实现事业部营销和战略副总裁Sanjay Bali谈到。

Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform™ 的核心，作为业界首个AI 增强型云端设计解决方案的集大成者，Fusion Design Platform重新定义了逻辑合成、布局布线、签核验证等传统EDA 工具边界。它利用机器学习加速计算密集型分析、通过预测结果改进决策、利用对过去经验的学习达成更好的设计结果。

在近期举行的新思科技数字设计技术研讨会（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、联发科等客户详细介绍了他们使用Fusion Compiler和Fusion Design Platform的设计经验。