需求暴涨!硅晶圆短缺或成必然;

1、集微访谈第113期：芯片紧缺敲响警钟，垂直整合是唯一出路？

2、【芯历史】历经14载，骁龙8系列处理器是如何进化的？

3、刘德音：台积电已做很多SiC相关高压产品，产能为台厂最大

4、英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划 避免与苹果争夺产能

5、【芯观点】台积电CoWoS委外的oS：OSAT、Fab终结对峙？

6、出货量可望连续三年创新高 硅晶圆响起“涨”声之后或面临短缺

7、苹果为何非做车不可？

1、集微访谈第113期：芯片紧缺敲响警钟，垂直整合是唯一出路？

2、【芯历史】历经14载，骁龙8系列处理器是如何进化的？

芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程，挖掘行业奇闻趣事，以古鉴今，探寻产业未来发展之道。

集微网报道，12月1日，高通正式在2021骁龙技术峰会上发布了全新一代骁龙8移动平台——骁龙8Gen 1，一改以往采用三位数字命名的方式，“一位数字+代际编号”的命名体系横空出世。

从第一代高通骁龙手机处理器S1问世至今已历经14个年头，在这期间，有不尽人意、有站稳脚步、有风光无限、有暗黑时刻、也有现在的大放异彩。

S1-S4演绎骁龙“前半生”

提到手机处理器则不得不提曾经功能机时代的“王者”TI（德州仪器），2005年全球手机应用处理器市场总计达8.39亿美元，TI占据了高达69%的份额，几乎垄断市场，当时的诺基亚和摩托罗拉都是其忠实客户。

曾风靡一时的诺基亚6630、摩托罗拉Milestone都采用了TI的处理器。可以说，TI推出的OMAP系列手机处理器当时并无产品能与之匹敌。这款处理器首次提出了异构的概念，即数字信号处理器DSP+ARM处理器，从而保证了通话的信号和质量，要知道功能机时代最重要的便是通话。

然而，不久之后，TI却迎来了最大的对手——高通。关于靠通信起家的高通是何时切入手机处理器这一赛道的历史，此前我们已有详细报道，在此不再赘述。详见：【芯历史】扶摇直上九千里：CDMA技术如何助力高通成为通信领域“龙头”

1999年对于高通来说是一个转折点，其决定不再做手机和系统设备的业务，转而完全集中在技术开发和芯片研发上。

经过几年的沉淀期，2006年高通预热了骁龙首款移动处理器产品，S1并于次年11月问世，65nm工艺制造，采用ARM v6架构、单CPU核心设计，搭载320MHz的Hexagon QDSP5，但并没有集成GPU。这款芯片在彼时仍是TI称霸的市场上并没有引起太大的波澜。不过高通并没有因此放弃，继续进行芯片研发，并于2008年丰富了S1的产品线。

在这里提一个小插曲，2009年，高通斥资6500万美元收购了AMD的移动设备资产（即原ATI移动GPU部门Imageno），并独立发展出了一种全新的GPU品牌体系——Adreno，为日后移动处理器中集成的GPU打下了坚实的基础。

骁龙S2则是高通与骁龙S1并行推向市场的产品，采用了更为先进的45nm工艺制造，功耗大幅度降低，发热也得到较大程度的改善，且集成Adreno 204 GPU。2010年，高通推出了具有里程牌意义的S3——安卓手机也由此进入双核+1080P时代。

骁龙S1、S2到S3构成了2010年、2011年间高通移动处理器的高中低端搭配。

2011年，高通基于Arm v7指令集自研了Krait（环蛇）核心架构，搭载此架构的S4在激烈的市场竞争中脱颖而出，测试机构的数据表明双核S4打败了四核Tegra 3。Play、Plus、Pro和Prime是S4的四个子系列，涵盖了处理器低中高端版本。

时间来到2012年，英伟达Tegra、德州仪器OMAP等竞争对手退出这一战场，当时市场猜想它们退出的原因一是移动处理器研发周期长且投入成本低；二是基带不如高通。至此骁龙S4开始真正主导手机移动处理器市场，2014年骁龙的市场份额达到了41%。

“骁龙XXX”时代来临

自2013年开始，高通开始采用“骁龙XXX”命名方式，但这并不代表着S4基因的终结，骁龙600最初就是S4 Plus系列的改名，Galaxy S4、HTC One便采用了此款处理器，也因此成为高通移动处理器的旗舰产品。不过同年骁龙800的出现取代了其位置。

随后高通进一步细化了产品线，针对不同定位的手机推出了不同的系列，骁龙200、400、600、800系列“应运而生”，接下来将着重介绍旗舰产品骁龙800系列的发展史。

可以说骁龙800对高通移动处理器进行了全方位的革新，频率高达2.5GHz四核Krait 400 CPU，支持通用运算的Adreno 330 GPU，三线程Hexagon V50 DSP运行频率达到680MHz等等核心配置叠加让人眼前一亮，其与改进版本骁龙801、骁龙805成为了2014年旗舰智能手机标配的移动处理器，一时间风光无限。

不过看起来顺风顺水的高通也经历了“暗黑时刻”。2014年被称之为“64位ARM大爆发”之年，这一年苹果推出了A7芯片，也是历史上第一款移动端64位处理器。或许是危机感袭来，高通一改采用自家内核的传统，基于ARM Cortex-A57推出了两款64位处理器——骁龙808和骁龙810，这也被认为是高通乃至整个安卓手机阵营的“暗黑时刻”，发热、降频等问题袭来，“火龙、炎龙、焱龙、燚龙”等调侃词也频见报端。

好在2015年推出的骁龙820让其64位处理器回归了正轨，其基于高通自研的Kryo架构（即Krait的升级版），性能相比骁龙810提升两倍，时钟频率可达2.2GHz，并首次引入14位Spectra影像处理器和Heterogeneous信号处理器。

在这之后，高通在2016-2017年相继发布了骁龙835、骁龙845，处理器及GPU性能节节攀升。其中骁龙835对高通来说有着划时代的意义，其结束了定制CPU战略，转而使用ARM CPU设计。

时间来到2018年，高通发布了全球首个商用的5G移动处理器——骁龙855，采用外挂X55 5G调制解调器，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右。2019年中期，高通带来了骁龙855的升级版855 Plus，升级了CPU核心和Adreno 640图形处理器。同年年底的骁龙865进一步提升了性能，还升级了图形处理器至Adreno 650。次年7月865 Plus问世，将主频时钟频率提升到3.1Ghz。

2020年骁龙888最大的升级则是集成了5G调制解调器，另外Adreno 660相较于上一代有35%的性能提升，且在快充和影像方面均有稳健的提升。

结语：时至今日，高通仍稳坐全球手机移动处理器的龙头位置，刚刚发布的骁龙8 Gen1集合了CPU性能提升20%，能耗减少30%，GPU性能提升30%，能耗减少25%，AI性能是此前的4倍，集成X65基带等优势，市场反馈究竟如何还有待时间的验证。不过从高通骁龙处理器的发展史中却可以借鉴一二，潜心研发+洞察市场方向或是可以学习的地方。

（校对/木棉）

3、刘德音：台积电已做很多SiC相关高压产品，产能为台厂最大

集微网消息 12月3日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，台积电董事长刘德音受邀出席。

据钜亨网报道，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音表示，第三代半导体台湾产值小，台积电已做很多SiC相关高压产品，产能为台厂最大，目前在全球领先的还是美国公司。

刘德音透露，台积电已做很多SiC相关的高压产品，与国家研究院一起合作，国家研究院在其中扮演重要角色，商业伙伴也同样重要。

不过，刘德音也强调，SiC还是属于Spectialy（特殊制程）技术，无法与硅半导体相较。（校对/日新）

4、英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划 避免与苹果争夺产能

12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。

英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作，在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。

英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。

台积电是苹果最大的芯片供应商，据称该公司已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑，最早可能会在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片，都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。

最新消息呼应了之前的传闻，即英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称：“英特尔高层将于12月中旬访问台湾省，并与台积电代表会面，讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。”

早些时候的报道称，英特尔正在考虑外包芯片生产业务，但仍希望提高自己的制造能力。据推测，英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产计划，以便后者不会在为iPhone生产芯片的同时，还要为同时满足英特尔处理器的订单而手忙脚乱。

台积电的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制，这促使其只能与少数几家客户合作。苹果和台积电有着长达十年的合作关系。前台积电工程师还透露，在芯片设计和研究方面，苹果总是被优先考虑。

显然，英特尔不想成为苹果和台积电合作关系中的“第三者”，该公司希望确保其3纳米产能需求不会受到苹果的影响，并尽量“避免与苹果争夺产能”。

值得注意的是，英特尔计划在2024年推出自己的2纳米制程工艺，名为20A。

5、【芯观点】台积电CoWoS委外的oS：OSAT、Fab终结对峙？

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

集微网报道，“异质封装的领域很广，台积电和日月光没真正互相竞争，而是各有长处、共创价值。”在1日举行的SEMICON论坛开展前的直播活动中，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华如是说。

坐在他身边的是全球封测龙头、台积电长期合作伙伴日月光投控副总经理洪志斌。和乐融融的氛围，让人几乎想不起十年前余振华与日月光、矽品等就代工厂抢占先进封装市场针锋相对的过往。

自台积电2016年凭InFO拿下苹果A10处理器全部订单伊始，代工厂与封测厂在先进封装上的对峙愈发剑拔弩张。然而就在最近，台积电将CoWoS的“oS”流程委外OSAT的消息，给双方的关系带来了另一种可能。

TSV分水岭显现 “oS”让代工厂、OSAT握手言和？

尽管代工厂、封测厂对“先进”定义有所不同，但业内共识是，2.5D/3D封装正在成为先进封装的核心，顾名思义，其本质是将封装从水平互连拓展至垂直互连，其中的关键TSV（硅通孔），即是代工厂插队进场的关键所在。

TSV是连接硅晶圆两面并与硅基体和其他通孔绝缘的电互连结构，使得堆叠的裸晶或裸晶与基板（Substrate）之间实现上下层的互连，该技术的发明者即台积电，最早也是应用在台积电先进封装领域的首个重要研究成果CoWoS上。

在以CoWoS为代表的2.5D封装中，裸晶被并排放置在硅中介层的顶部，通过微凸块和硅中介层中的布线实现互连，上下层之间的互连则依靠在硅中介层打TSV实现，3D封装中则是直接裸片上打TSV。

2.5D/3D封装；图源：Wikichip

鉴于代工厂在硅中介层（本质是晶圆）以及晶圆加工技术和成本上的天然优势，一些观点认为，以TSV技术为主导的垂直互连技术，大有成为代工厂、封测厂在先进封装领域的“分水岭”的趋势：

凭借垂直互连技术，代工厂将从高精度路径实现先进封装市场的抢占，封测厂则主动或被动地被固封在水平互连的领域，确立优势的最好办法是整合尽可能多的技术，提供尽可能灵活的服务。

变数出现在CoWoS的“oS”上，即芯片在完成Chip on Wafer（CoW）层级的封装后，与基板连接（On Substrate）的过程，由于其基于倒装等传统互连技术，所需人力更多、利润更低，成为代工厂和封测厂“握手言和”的契机。

红框为“oS”流程；图源：IEEE

厦门云天董事长于大全教授对爱集微表示，随着业务量的增加，将先进封装流程中技术要求更低的环节外包给OSAT是合理的。“完成CoW层级封装说到底也还是芯片，仍需要连接基板，代工厂自己做需要很大产能。”

而相对于代工厂，封测厂的优势在于，在芯片倒装等基板层级的连接技术上经验积累丰富，并且产能优势显著，随之而来的是成本优势和更高的良率，与封测厂的合作，能够帮助代工厂降低投资，专注于精度上的拓展。

而对于部分观点提出的“良率追责”质疑，于大全认为不会对这种合作造成太大阻碍，对于封测厂来说，“oS”与传统封测业务相比，区别仅在于前者的裸晶“多了一层堆叠”而已，“哪段封装出问题就追责哪里。”

从封测厂的角度来说，2.5D/3D封装的大蛋糕近在眼前，但开发TSV技术成本过高，虽然“oS”是CoWoS中利润率最薄的一环，但相较于传统封测业务来说，利润率却相当可观，无疑将成为时下封测厂的优选。

“oS”蛋糕不易吃 代工厂谨慎委外低端流程

高利润率往往代表高技术壁垒，“oS”的高利润率同样也表明，并不是所有封测厂都有能力接下这一业务，而对于有能力做先进封装的代工厂们来说，也并不完全放心将大客户们的高端产品交予OSAT做后道封装。

据某台系代工厂业内人士向爱集微介绍，“oS”委外的模式，台积电在2019年为华为鲲鹏CPU代工时就曾采用，但对于一些带HBM（高带宽内存）的AI、GPU芯片并不适用。

究其原因，仍旧是对OSAT技术难度太大，“HBM造价高，做坏了赔偿责任太大。”据于大全分析，由于HBM的凸块间距可能更小，测试的过程或更加复杂，连接的硅中介层面可能更大，也使得“oS”流程复杂性提高。

HBM；图源：AMD

无缘这一类“oS”业务，阻止了封测厂进一步分食先进封装市场的可能。据爱集微此前报道引述某台系晶圆厂内部人士所说，已经有越来越多的芯片厂选择将CPU/GPU/TPU与一个或多个HBM组合在一起进行先进封装。

同时，就“oS”技术本身来说，也将决定封测厂是否能够顺利吃到这一块业务。据悉，目前的“oS”大多采用倒装技术，传统的倒装可应用到50μm或40μm的间距，但再往下走就可能会出现难以键合的问题。

JCET现场应用工程高级总监Nokibul Islam曾表示，通过大规模回流的传统倒装芯片在更窄的间距下的键合面临挑战。“标准回流工艺下可能会出现基板和芯片之间的整体热膨胀系数不匹配，从而导致更高的翘曲和芯片移位。”

这也解释了为何即使是整个流程工艺中利润率、技术要求最低的部分，台积电仍谨慎地将“oS”委外给了诸如日月光、安靠之类的国际一线封测厂，并且带HBM的产品的“oS”部分也仍由自己处理。

于大全认为，从未来的发展趋势来看，代工厂更有可能将一些低端的（例如Interposer比较小，线宽，pitch值较大）产品，在封测厂能力达到的情况下委外出去，但高端的（例如带HBM的）、有技术门槛的，仍然由自己处理。

“代工厂应该主要还是做芯片层面、即所谓‘Level-零级’封装，一级封装可以委外出去一部分，因为芯片量太大，如果代工厂自己做，投资和人力的效率不够高，利润率也肯定不如前段好。”

而除了CoWoS的“oS”流程以外，目前已经有越来越多的封测厂开始做RDL-first了，后者为扇出型封装的三大类型之一，于大全认为，代工厂今后也有可能将这一流程委外给封测厂。

值得一提的是，台积电的老对手三星电子，似乎也“嗅”到了这种模式的好处，旗下三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”。虽然暂时没有证据表明安靠负责“oS”部分，但足够令人遐想。

“H-Cube”；图源：三星电子

大陆封测厂难分一杯羹 垂直互连仍在探索

正如上文所说，由于类似“oS”的工艺流程仍有一定技术壁垒，不是所有封测厂都能分得这一杯羹，然而对于目前在全球封测环节具有相当市占的大陆封测厂来说，最大的拦路虎却不是技术。

据于大全推测，大陆某封测大厂已有做CoWoS的堆叠以及RDL-first的能力，另一封测巨头在Flip-Chip能力上也有一定优势，但两者在相关订单上均“两手空空”。

究其原因，一方面，台积电等头部代工厂对于委外仍然较为谨慎，倾向于交由日月光、安靠等全球头部大厂，另一方面，最有希望下单的大陆代工厂，则在先进封装领域还未达到2.5D/3D封装的水准。

后者或将是短期内大陆封测厂的最大指望。中芯国际资深副总裁张昕日前在IC WORLD大会上指出：“公司先进封装平台将在2.5D领域提供全覆盖Interposer方案，3D IC提供HBM/近存计算解决方案。”

除了头部封测厂之外，一些企业将资金集中投入在CoWoS领域，或专门做TSV技术，有机会进入这一市场，但前提是其技术要比现有的封测厂更先进，这也意味着非常高的资金投入，“没有几十亿做不到。”

与此同时，封测厂们也在不断攻克新的垂直互连技术。例如，长电科技计划明后年面世的XDFOI系列，较2.5D TSV封装具有更灵活的设计架构、更低的成本、更好的性价比以及更高的可靠性。

来源：semiengineering

此外，长电科技还推出了无硅通孔扇出型晶圆级高密度封装技术，使用Stacked VIA替代TSV以解决后者居高不下的成本以及仍然困扰代工厂的良率问题，可实现多层RDL再布线层，2/2um线宽间距，40um级窄凸块互联。

于大全也认为，将TSV作为代工厂和封测厂在先进封装领域的分水岭还为时过早。据其介绍，TSV将出现标准化的趋势，封测厂未来也有能力做到裸晶的堆叠，“只是说有没有前端厂来支持封测厂做这一方面的业务。”

另外就TSV本身来说，也有高端低端之分，虽然像台积电那样直径很小、pitch值很小的TSV，封测厂暂时没有能力做，但对于一些低端的产品、封测厂有能力去做的，还是趋向于分工给封测厂，“因为产能要求太高。”

不过，这并不意味着代工厂和封测厂之间没有技术壁垒。于大全分析，两者之间存在的技术之“墙”有两个：一是小于1um的线宽，二是在有源芯片上做TSV、在芯片加工过程中做TSV，两者均为封测厂暂时无法做到的。

写在最后

“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了。”2011年，刚刚从张忠谋手中接手先进封装具体任务的余振华，在媒体上与日月光、矽品等封测大厂相互“呛声”，双方就先进封装的对峙，一度剑拔弩张。

十年后，前有台积电将“oS”委外代工，后有余振华强调“产业链上下游共同合作”、“与封测厂无竞争”的态度一百八十度骤变，不禁让外界猜测这是否预示着行业分工在先进封装领域已走向新的业态。

然而，从余振华当天的全部言论中，仍然暗藏其他意味。比如其强调的异质整合面临的两大挑战——成本控制、精准制程控制，两者均解释了台积电委外“oS”的根本原因，即先进封装前、后道工艺的不统一。

这可能表明，余振华或者说是台积电在“封测厂先进封装落后于代工厂”的观点从未改变。另一方面，对封测厂来说，接手“oS”或许是其在先进封装领域暂时的选择，但大厂却仍未停止向垂直互连探索的步伐。

技术的推进，往往会推动产业链生态的质变。就如先进封装的到来，模糊了代工厂和封测厂的界限，让原本泾渭分明的上下游分工关系变得水乳交融。而这种竞争和合作共存的状态，预计仍将在很长一段时间内持续。

（校对/holly）

6、出货量可望连续三年创新高 硅晶圆响起“涨”声之后或面临短缺

前不久国际半导体产业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增长13.9%。同时还预期，明年全球硅晶圆出货量将可望再较今年增长6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下历史新高。

据中时新闻网报道，硅晶圆产业前景看涨，可以说是板上钉钉的事。

一方面疫情时代全球对于5G、Ai、汽车等半导体需求高涨，让晶圆代工产能自去年新冠肺炎爆发以来就供不应求，报价持续调涨已一年有余。而下游景气度高，对于上游半导体业最关键原材料的硅晶圆产业来说，无疑是最强劲的驱动。

为了满足市场需求，全球晶圆产能扩充加速进行，据统计至明年底，全球共将有29座新建晶圆厂，从2019年至2022年，全球半导体晶圆厂将自957座提升到1011座，届时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货维持高水平。

另一方面，由于硅晶圆企业少有意愿积极扩厂，造成供给端吃紧。从硅晶圆大厂资本支出的数据来看即可略知一二，由于全球硅晶圆产业2007年曾因大幅扩产，供过于求导致价格崩跌、许多企业退出市场的情况，故多年来硅晶圆厂对于扩产多持保守态度，从2019年到2021年之间各大厂资本支出平稳、皆无大规模的扩产动作，即便今年市场火热亦是如此。

而随着需求量持续看涨，硅晶圆企业各个订单爆满，并响起涨声。全球龙头大厂信越化学今年四月就针对硅晶圆相关产品调涨售价达10-20%，而回顾信越化学上一次涨价，是2018年的一月，时隔三年多以来的再次涨价，显示市场需求紧俏。而信越化学在上半年的法说会上也进一步提及，根据半导体厂商的设备扩产计划等情况来看，预计最快2022年下半年、最迟2023年起大尺寸硅晶圆将面临短缺。

（校对/Jouvet）

7、苹果为何非做车不可？

《彭博》报道，苹果（Apple）正加速开发电动车 Apple Car，目标要在 2025 年问世！

虽然苹果从未发布任何公开信息，但投入做车的传闻不曾消失。加州机动车辆管理局数据显示，苹果现有69辆Lexus SUV，为自驾测试车队。

而且，苹果的野心不只打入电动车市场，瞄准的是全自动驾驶电动车，没有方向盘、脚踏板，完全不需人为介入。

苹果讨论出的可能性之一，是类似美国新创电动车厂Canoo的Lifestyle Vehicle车型，乘客坐在环形后座面对面聊天，车子自己会开。车中央也有类似iPad大屏幕的信息娱乐系统，全程提供服务，并与苹果自有设备与服务结合。

不过就连当前王者特斯拉或Alphabet（Google母公司）旗下Waymo，都难以达到如此境界，苹果希望做出比两家还安全的电动车，绝非易事。工程师正在设计备用系统，防止自驾系统故障，或转让乘客接手。

此外，Apple Car处理器芯片，由负责M1 Mac系列和iPhone等装置的Apple Silicon团队设计，《彭博》称这是迄今公司最先进的零件，能处理自驾大量AI运算需求，不过运作过程会发热，仍需冷却系统控温；至于车用LiDAR传感器，据传苹果已与四家厂商会谈，要求更小、便宜、比现在更易大量制造的LiDAR系统。

充电方面，预期会跟进特斯拉、福特、现代、通用汽车等厂牌一致采用的CCS规格，有利普及市场。据MacRumors报道，苹果正在设计新电池技术，不只大幅降低电池成本，还增加续航里程。

苹果对汽车的兴趣可回溯到iPhone前。当时高层讨论过做车计划，但后来苹果还是选择全力开发iPhone。除此之外，从iPhone和Apple Watch的设计思维，不难看出苹果的野心：一出手，就要最好。不只想做一台更好的车，更要重新定义世界所说的「汽车」，如同iPhone彻底颠覆人类的「手机」。

2013年，库克（Tim Cook）被问及对Google眼镜的看法时，他回应说手腕才有趣，因为手腕才自然；要让产品可行，首先要说服人们这个东西够赞，他们才会想戴上它。一年多后，Apple Watch就问世了。

2018年以来，由于越来越严格的碳排放标准、共享汽车兴起、市场整体饱和等，导致全球汽车销量不断下滑，特斯拉出现改变全球车市样貌与游戏规则，但即便是最高级的自驾系统，也无法完全舍弃驾驶，特斯拉几乎重新定义了汽车，但还不是顶级。

而如果Apple Car卖得跟iPhone一样好，全自驾就不只是梦想了。

（校对/Jouvet）