DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。

根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX）的发展，半导体市场有望得到进一步增长，特别是关于5G及后5G的新一代通信系统和人工智能（AI），对半导体产品提出了更高要求。为实现半导体产品的高功能、高速度及低功耗性能，需要硅晶圆的微缩化制程发展，但复杂的工艺和高昂的成本使微缩化的发展接近于极限。在这种情况下，作为进一步提高性能的方法，新一代封装技术正在引起人们的关注。

其方法就是将具有不同功能的多个芯片，如CPU和存储器等，高密度地安装在同一个基板上以提高处理速度。此次，DNP开发出了在封装技术中发挥关键作用的中继元件“中介层”，可将多个半导体芯片和基板进行电气连接。

DNP大力发展了源于印刷工艺核心的"微缩加工技术"，将其应用于制造绘制半导体电路图案的"光掩膜"板，用于下一代图案转印的纳米压印光刻技术的 "模板"，以及为传感器MEMS提供代工服务等。通过运用在过去业务中积累的玻璃和硅基板加工以及处理技术和微缩布线技术，此次成功开发出了高性能的中介层。

这种中介层解决了随着微缩化布线而变得明显的 "布线层的劣化造成的布线电阻增加和布线间绝缘性降低 "的问题，并实现了下一代半导体封装所需的高性能微缩布线。

DNP参加了由12家从事半导体封装材料和设备研发公司组成的联合体“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和电工为会长单位）”，目的是建立下一代半导体的封装和评估技术，为2024年大规模生产中介层做准备。通过JOINT2的开发和与参会公司的合作，DNP将继续推进中介层的功能开发和量产，并为促进新一代半导体封装技术的发展而做出努力。