恒玄科技12nm旗舰芯片即将在明年量产

国产TWS耳机芯片厂商恒玄科技近日在互动平台上表示，旗下12nm芯片将在明年量产。

近年来，随着苹果AirPods的带动，真无线蓝牙耳机（TWS耳机）已经成为了我们日常生活中非常常见的音频设备，在这个小小的设备中，其实包含着复杂的零部件，其中音频芯片的性能很大程度上决定了耳机的音质表现。理论上来说，音频芯片制程工艺越先进，其性能也越强。最新消息显示，国产TWS耳机芯片厂商恒玄科技近日在互动平台上表示，旗下12nm芯片将在明年量产。

作为业内领先的智能音频芯片供应商，恒玄科技旗下目前主要拥有三大系列产品，其中，智能蓝牙音频芯片采用28nm工艺，功耗水平更低，支持智能语音和混合主动降噪，并支持IBRT真无线技术。其余音频芯片则基本采用的是40nm芯片。根据官方说法，采用12nm制程的全新旗舰芯片有望在明年正式量产。

据悉，恒玄科技成立于2015年初，核心成员来自于国内知名高科技公司，主要从事智能音频SoC的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、智能音箱等智能终端产品。官网信息显示，该公司合作伙伴包括小米、JBL、索尼、魅族和百度等。