对话希达：聚焦COB集成封装路线 布局Micro LED生态

行家导读:

据行家说产业研究中心数据显示,2021年全球LED显示屏市场从2020年疫情影响中恢复过来,预计规模将达到519亿人民币。展望LED显示屏市场的未来,预计到2025年,LED显示屏整体市场规模将达到1034亿,年化增长率为18．83%,其中P1．0以下的微间距显示屏市场规模年化增长率为75．53%,小间距显示屏市场规模年化增长率为19．01%。

来源:行家说2021微间距LED调研白皮书(点击跳转详情)

由此,从数据中可以看到,LED显示屏产业虽然在2020年受到了疫情影响,但是2021年恢复之后,重回可持续增长赛道。其中,在增长明显的P1．0以下的微间距显示屏市场中,COB是核心的技术路线之一,而倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空间更为广阔,更是备受产业关注。优秀的产业离不开优秀的企业的支撑。在国内,提起倒装COB技术,首先浮在产业人脑海的是——以倒装COB和强大技术基因为标签的希达电子。那么,希达电子的核心竞争力在哪,对于未来,又有怎样的策略布局?带着这些疑问,行家说与希达电子总经理王瑞光先生进行了深度交流。

中科院背景——希达的技术基因

问:希达能成为国内倒装COB龙头,且在疫情年依然表现亮眼,脱颖而出的底层原因是什么?

王瑞光:LED显示屏产业的增长离不开技术的驱动,希达电子在产业中能够脱颖而出,成为倒装COB的领军企业,离不开自身强大的技术基因。希达电子的技术出身于中科院研究所的多年沉淀,拥有以国家级专家为核心的研发队伍,是国家LED技术重点研发计划项目牵头单位。我们在十三五计划期间负责的国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项于2017年立项,该项目整合了LED产业链相关科研院所及企业,实现倒装0．4-0．9mm点间距COB LED显示技术开发及产业化、全部国产、自主可控。希达获得2019年中期检查项目执行优秀团队。2020年是“十三五”计划的收官年,希达电子在去年8月的深圳ISLE展首次推出P0．4mm倒装COB显示样机,12月31日推出了业界首台点间距0．47mm倒装LED COB 2K可拼接显示器,并在今年的深圳ISLE展上全球首次发布,引起了整个行业的广泛关注。

全球首台点间距0．4mm 2K可拼接超高清倒装COB显示器在希达问世希达为何坚定走倒装COB技术路线呢?其实最开始希达在国家十三五计划立项之时是正装、倒装两条技术路线并行的,但是经过几年的研发攻关,与芯片厂伙伴共同成长,倒装COB技术越来越成熟,产业接受度越来越高,逐步走向了产业前列。

智能制造——“黑灯工厂”提升产品竞争力

问:目前产业倒装COB的产能和规模商业化进度如何?希达是如何实产能10亿元COB显示屏智能制造生产基地?

王瑞光:高精尖技术需要转化成为产品,为客户创造效益,才能体现技术的价值,否则也只能是束之高阁的黑科技。希达电子专注于倒装COB技术的研发投入的同时,也致力于推动倒装COB产品制造的自动化、规模化、商业化。2020年,P0．X以下的微间距产品案例开始导入应用,这意味着,COB技术将迎来优势赛道。基于产业发展趋势的考量,希达电子在2020年年底,与全球领先的ASM太平洋联手,合作打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂,智能匹配各生产工序、效率最优化计算,机台的效率能够提升20%以上。系统的信息可视化通观了生产车间的全流程,自动化生产算法也可避免人工操作的失误问题,可有效提升产品质量,提高产品良品率,目前希达电子的封装良率已经达到99．999%以上。根据希达今年的最新规划,该产线将翻一番,年产值可达10亿元。值得一提的是,希达新建的智能生产工厂最大的特点是“黑灯工厂”,是全自动化的智能制造,可以实现整个生产车间全天候无人值守,大幅降低劳动力成本,提升产品的竞争力。

走在市场前列——倒装COB迎来黄金赛道

问:2021年P1．0以下微间距产品逐步放量,COB是实现微间距的重要技术路线之一,希达是如何向市场推广COB的?

王瑞光:LED显示迈入微间距时代,COB技术即将迎来黄金赛道,为了推动COB大规模市场化,销售渠道建设必不可少。希达电子也做好了相应的布局。希达的布局可以从内部和外部两方面来看。从企业内部看,希达电子掌握了COB显示全链条核心技术,采用垂直一体化模式,覆盖了从COB封装到COB显示屏再到项目工程及售后服务等环节。因为微间距产品处于导入市场的初期阶段,垂直到终端的模式可以更聚焦用户价值,有助于及时得到市场的反馈,并在第一时间帮助客户解决问题。

从企业外部看,希达结合自身产品技术领先的特点,成立了覆盖国际与国内市场的营销管理体系,重点解决新技术市场化应用推广及验证,为规模化销售构建运营平台。主要采用两种销售模式:一是战略合作伙伴;二是渠道分销。其中战略合作伙伴定位于与目标市场中体量大的企业形成战略合作,将自身的技术和产品优势与合作伙伴的渠道销售优势相结合,实现规模化销售。另一方面渠道代理商分销,针对细分市场提供完整解决方案,形成全国市场布局。

聚焦产业发展——布局Micro LED合作生态

问:Micro LED是LED产业未来发展的方向,而COB技术路线被视为实现Micro LED的关键路径之一。希达电子作为倒装COB的龙头企业,是如何布局未来的?

王瑞光:2021年,P0．X以下微间距产品将是市场上高端产品的代表,作为推动LED产业前进的主力军。当前,高端的LED显示屏主要应用于指挥室、控制室、控制中心等场景,观看距离较远,属于传统LED显示的应用场景。往长远看,微间距显示接下来将会朝着Micro LED方向发展。Micro LED意味着LED芯片尺寸缩小,点间距可以进一步缩小,观看距离因此可以进一步缩短。在不影响观看效果的前提下,人眼与显示屏距离的缩短意味着应用场景拓宽的潜力。LED显示将可以应用于游戏竞技、家用显示、沉浸式显示等场景,未来将有机会迈入万亿级的大显示市场。在产业朝着Micro LED发展的过程中,出现多家企业组“CP”的现象,不仅仅是LED产业链上下游的合作,还有LED显示产业同其他产业的配合。跨境合作的模式会是未来合作生态的重要模式之一。希达电子不仅仅与LED产业内的玩家合作,还与LCD、OLED领域的玩家配合,希达电子在LED产业多年的沉淀,对倒装COB技术有着深入的理解,而LCD、OLED的玩家玻璃载板、TFT驱动等技术的理解更为深入。倒装COB技术可以实现芯片级间距,是实现Micro LED必备的技术路线之一。希达电子以领先的COB封装和采集校正等自有技术为基础,融合AI、AR/VR/MR、5G、8K、物联网、云计算等边缘技术,将LED方面的技术与玻璃载板、TFT驱动技术融合,优势互补,以技术合作驱动商业合作,提前布局未来的合作生态。

总结

综上看来,进入微间距时代,COB集成封装路线迎来其优势赛道。同时,代表着下一代显示技术的Micro LED是倒装芯片结构,因此,承接P0．X时代,在未来的Micro LED时代,倒装COB将承担起带动产业发展的重任。希达电子是国内最早从事COB显示开创性研究的企业,也是倒装COB显示的标杆企业,布局COB早、技术领先、投入大,在COB显示布局优势明显,也受到了行业及终端客户的关注,2020年,希达电子倒装COB超高清LED显示屏斩获行家极光奖-产业推动贡献奖。从0．7mm至3．3mm区间,希达电子可以实现每0．1mm即有一款COB小间距产品,且已经推出0．4mm倒装LED COB超高清显示屏,推动产品的升级与革新,很大程度推动了倒装COB技术产业化和商业化。