激光雷达技术巨大创新：倒装芯片VCSEL阵列

TriLumina创新的倒装芯片940 nm VCSEL阵列

LiDAR（激光雷达）和3D传感应用的固态、反向发射、低成本VCSEL（垂直腔面发射激光器）照明模组领导者TriLumina，将在CES 2018展示其3D LiDAR和3D传感解决方案。

据麦姆斯咨询报道，TriLumina将在CES 2018展示应用其创新的940 nm VCSEL照明模组的多款用户案例，包括一款新型固态3D LiDAR系统。这款固态3D LiDAR系统将在TriLumina位于Westgate Hotel的套房，以及Leddar生态展厅展示。

TriLumina的照明模组结构图，该照明模组可以用于3D LiDAR、驾驶员识别系统、工业和机器人、手势识别、ToF摄像头、3D传感等应用

这些将要展示的先进LiDAR系统，在LeddarTech公司的3D LiDAR平台上集成了Trilumina公司的照明技术。这些经过高度优化的LiDAR参考设计，利用了LeddarTech公司专利保护的数字信号处理算法，通过为汽车OEM制造商提供所需要的高可靠性、高性能、低成本固态LiDAR解决方案，加速ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术的大规模市场应用。

TriLumina还将展示其全新强大的3D传感照明模组。凭借其专利保护的高密度VCSEL阵列，无数3D传感用户案例得以实现低成本、高性能的照明。TriLumina申请专利保护的单片微透镜，为消费类和工业应用显著降低了尺寸和成本。TriLumina的这款照明模组可以用于ToF、泛光（Flash）和结构光3D传感应用。

TriLumina的半导体激光器解决方案可以应用于自动驾驶LiDAR、车内监测以及3D传感

TriLumina首席执行官Brian Wong表示：“TriLumina的VCSEL照明模组解决了多个行业所面临的最棘手的技术障碍。TriLumina凭借专利保护的反向发射倒装芯片VCSEL阵列和驱动电路，打造了完整的照明模组产品线，提供了目前市场上最高效、最高性能的照明解决方案。即将在CES 2018参展的3D固态LiDAR照明解决方案，代表了TriLumina激光器解决方案的巨大创新，并将展示它们如何应用于多个市场的各种用户案例。

据麦姆斯咨询此前报道，TriLumina刚刚在今年5月完成了一笔900万美元融资，投资方包括Kickstart Seed Fund、Stage 1 Ventures、Cottonwood Technology Fund以及DENSO。TriLumina到目前为止共完成融资2620万美元。