夏普确认：即将分拆半导体和激光业务

昨日，有媒体报道称，夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司。

随后，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。