总投资105亿元，12英寸半导体项目落地无锡

据锡山发布消息，11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会举行，大会签约项目共64个，总投资894.7亿元。当天恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元。涵盖集成电路、生物医学、高端装备、产业基金等领域。

其中，12英寸半导体大硅片超级工厂项目签约落地。据悉，该项目总投资105亿元，用地280亩，规划产能每月60万片，预计年销售60亿元。

此外，大会上，全区首批10个特色专业园区正式挂牌，包括集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。

其中，集成电路产业园规划面积2.1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。现有江苏集萃集成电路应用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等平台与企业。

集成电路装备产业园位于锡北镇，规划面积1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地，重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等重点企业。

电子化学材料产业园规划面积2平方公里，重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套材料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等重点企业。

山工信消息显示，9月12日至11月16日期间，锡山开展“2021无锡锡山金秋招商月系列活动”，累计签约项目157个，总投资达1643.7亿元。