福特和通用进入芯片开发领域 以帮助应对短缺问题

两家公司没有承诺建立任何工厂，但表示他们将 “探索扩大半导体制造机会，以支持汽车行业”。通用汽车首席执行官Mark Reuss在当天晚些时候的一次活动中说，他的公司正在努力与高通、台积电等许多半导体合作伙伴共同开发新的芯片。

福特公司负责汽车嵌入式软件和控制的副总裁Chuck Gray告诉《华尔街日报》：“（我们）觉得我们真的可以同时提高我们的产品性能和技术独立性。” GlobalFoundries于2009年从AMD分离出来，最终成为世界第四大半导体制造商，仅次于台积电、三星和联华电子（根据TrendForce的数据）。它为其他公司如AMD、高通，甚至三星生产芯片。该公司上个月上市，其首席执行官当时表示，其芯片供应已经卖到了2023年。

近年来，汽车行业对芯片的需求已经上升，以适应车辆的新技术。然而，许多人依赖旧的、更便宜的技术，而且订单量比苹果或英伟达这样的公司小。再加上与大流行病有关的供应链问题和一个关键工厂的火灾，可能就会有一个可能持续多年的情况。

在5月宣布电动F-150之后，福特首席执行官Jim Farley告诉The Verge，其解决芯片短缺的计划涉及到直接生产，而现在我们看到的是这种情况。

许多芯片制造商和代工厂大力推动在美国进行制造，以从政府那里获得各种激励措施来支持这项投资。所有这些看起来仍然像10 年后一样。今天如何解决芯片短缺？你只是等待它，还是有你可以采取的步骤？

当然有我们可以做的事情。对于单一来源的内容，如发生火灾的瑞萨纳卡工厂，那些单一来源的芯片，我们可以运行一些缓冲库存。这并不理想。这是一种浪费，但它比我们拥有的东西用完要好。

我们能做的另一件事是通过直接与代工厂合作，给他们在未来的生产中更多的信心。因此，代表我们的供应基地，实际去承包采购。我认为在中国台湾地区、中国大陆和亚洲等地的工厂将对我们更加重要。

我认为，我们当然可以做一些事情来使它变得更好。我们在今年下半年开始看到一些信心，但当我与思科、戴尔和其他公司的同事交谈时，他们经营的供应链与汽车完全不同。而现在是我们赶上的时候了。

他还提到，帮助建立公司自动驾驶的计划意味着引入“硅和芯片设计方面的真正专业知识”。如果你像特斯拉一样，决定重写你的车辆软件以适用于现有的芯片，那么在内部拥有软件和芯片设计知识是有帮助的。在周四的公告中，Farley说：“这项协议只是一个开始，也是我们垂直整合关键技术和能力计划的一个关键部分，这些技术和能力将使福特在未来的发展中与众不同。”

今年2月，F-150受到了全球芯片短缺的沉重打击，因为据说它使福特最受欢迎的汽车的产量减少了一半。今年，福特的几家北美工厂因短缺而一度停产。整个行业都感受到了类似的影响，工厂停工，雪佛兰卡车的加热座椅、宝马车的触摸屏和一些特斯拉的USB接口等功能被取消。