8寸纪要（华虹）

华虹半导体21Q3业绩会纪要
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Q3业绩概述（Daniel Wang &Junjun Tang）：

2021Q3是公司历史上表现最为强劲的一个季度，细分市场都有强劲的需求，特别是MCU，电源管理，ICBT，超级结（SuperJunction），CIS，逻辑及射频。营收4.515亿美元创新高，同比增78.5%，环比增30.4%。毛利率稳步上升至27.1%，同比和环比分别上升2.9和2.3个百分点。如此出色的业绩归因于所有技术平台的售价上涨和极高的利用率。从市场需求来看，我们预计公司将迎来前所未有的机遇和增长，并在2022年将继续保持高增长，再创新高。我们在推进无锡工厂的下一步扩产，计划明年年底达到12英寸9.5万片/月的产能，以满足客户对我们的需求和期望。再下一步的扩产方案也在制定中，我们将在完成内部评估后对外宣布。

营收达到4.515亿美元，创下历史新高，同比增78.5％，环比增30.4％。销售成本为3.292亿美元，同比增71.8％，环比增26.4％，主要原因是晶圆出货量和折旧成本的增加。毛利率27.1%，同比和环比分别上升2.9和2.3个百分点的主要原因是由于ASP（平均销售价格）的上涨，部分利好的影响被折旧成本上升所抵消。营业支出为7,230万美元，同比下降2.5%，环比增57.5%，主要原因是员工薪酬的增加和政府对研发的拨款减少。其他收入净额为750万美元，同比下降68.9%，主要原因是外币汇兑的损失（上一年则是收益），公司利润份额的下降，政府补贴的减少，以及融资成本（财务费用）的增加。环比下降37.1%，主要由于外币汇兑的损失，部分被政府补贴增加所抵消。所得税费为2180万美元，同比增117%，环比增50.5%，主要是因为包括公司间知识产权转让交易在内的应税利润增加了4570万美元。净利润（港股表述为期内溢利）为3560万美元，同比增30多倍（3132.1%），环比下降4.2%，这是因为一次性公司间交易税。归母净利润为5080万美元，同比增187.1%，环比增15.3%。EPS 0.039美元，同比增0.025美元，环比增0.005美元。净资产收益率（年化）7.6%，同比增4.4%，环比增0.8%。

关于华虹8英寸和12英寸晶圆厂的经营业绩，8英寸晶圆厂收入3.148亿美元，创新高，同比增33.2%，环比增20.2。毛利率为35.2%，同比和环比分别增长8和3.6个百分点，主要原因是ASP的上升。运营支出为4260万美元，同比增38.4%，环比增104.5%，主要原因是员工薪酬和研发支出的增加。税前利润为8160万美元，同比增81.2%，环比增24%。华虹无锡的收入为1.367亿美元，同比增723.3%，环比增62.5%，毛利率为8.5%，毛利率比第二个季度提高了5.2个百分点，主要原因是ASP的上升，部分利好因素被折旧成本上升所抵消。营业支出为2970万美元，同比减少31.5%，主要由于晶圆成本下降，但部分利好因素被员工薪酬和服务支出的增长所抵消，环比增长18.5%，这是由于政府研发的拨款减少所导致的。EBITDA为2990万美元，与Q2持平，主要是因为毛利率增加，但这部分被汇兑损失和员工薪酬的增加所抵消了。Q3的资本支出为2.528亿美元，其中2.245亿美元用于无锡工厂的扩产，2830万美元于华虹8英寸工厂的扩产。

Q3收入的拆分细节如下：从区域角度出发，来自中国的收入为3.313亿美元，占总收入的73.4%，同比增100.5%，主要原因是所有细分平台的需求增加。来自美国的收入为4790万美元，同比增40.4%，主要原因是电源管理和MCU产品的需求增加。来自亚洲的收入为4430万美元，同比增45.5%，主要原因是MCU和逻辑产品的需求增加。来自欧洲的收入为2090万美元，同比增27.1%，主要原因是智能IC卡的需求增加。来自日本的收入为710万美元，与2020年Q3持平。就技术平台而言，独立式非易失性内存（stand-alone non-volatile memory）营收为1990万美元，同比增611.3%，主要由于对NAND闪存产品需求增加所致。分立器件收入为1.531亿美元，同比增59.1%，主要是由于对超级结和IGBT产品的需求增加。逻辑和RF收入为8010万美元，同比增145.2%，主要是因为对CIS和逻辑的需求增加。模拟和电源管理收入为7110万美元，同比增112.2%，主要是因为其他电源管理IC产品的需求增加。

 关于现金流量表，经营活动产生的现金流为1.517亿美元，同比增长69.7％，主要是由于应收账款的增加，但这部分被应付账款的增加以及增值税退税收入减少所抵消。用于投资活动的现金流为110亿美元，其中包括股票投资630万美元，联营公司投资590万美元，利息收入120万美元。融资活动产生的现金流为5.849亿美元，其中包括6.05亿美元的银行借款收益和3000亿的购股权（option）的行权收益，这部分收益的一部分被1940万美元的银行借款的偿还金，70万美元偿还款项和30万美元银行借款利息支出所抵消。

关于资产负债表，Q3的现金和现金等价物为14.443亿美元，Q2的时候这部分为9.745亿美元。库存从Q3的3.559亿美元增至Q3的3.953亿美元，主要原因是客户需求增加。其他流动资产从Q2的1.756亿美元降至Q3的1.693亿美元，主要原因是应收增值税退税款的减少。Q3的物业，厂房和设备为30.26亿美元。总资产从Q2的49.91亿美元增加至Q3的58.746亿美元。总负债从Q2的15.394亿美元增至Q3的23.89亿美元，主要原因是资本支出和银行借款以及应付账款的增加。资产负债率从Q2的30.8％升至Q3的40.7％。

Q4的展望，我们预计Q4收入为4.9亿美元，毛利率区间为27%—28%。

Q&A：Q：关于无锡厂，我认为您在本季的平均出货量为4.2万片/月，您是如何看到它上升到6.5万片/月的？您是否有看到阻碍它上升的因素，你是否需要等待一个阶段后继续提升3万片/月的产能？A：我们目前有6.5万片/月的晶圆产能。今年年初为2万，我们是从这个基点开始一点点上升的，4月份达到了4.2万，6月达到了4.8万。现在为6.5万。我们将以6.5万/月产能作为明年年初的基点。 Q：中国业务正在增长，您的12英寸晶圆厂也正在进军本土化。关于中国的客户群，您如何看待需求动能和库存水平。A：如果我们看Q3季度，基本所有地区都在增长，我们来自中国的收入超过了70%，我们认为这个水平会继续保持，70%中国和30%其他地区是我们想要的比例。明年我们的产能将超过5.5，我们将保持高利用率，并且遵循9.45万片的产能扩张计划，在明年Q4之前实现这个目标。 Q：关于研发投入的7200万美元，预计会持续吗？A：我认为可能会更低，下个季度可能会在6000—6500万美元。我们需要更多流片才能有资格进入12英寸晶圆厂，这是至关重要的。 Q：关于税率，您提到一些公司间的交易，因此我们要上调消费税。那关于明年，我们是否应该把Q4的税率纳入到估值模型里面？A：华虹上海和华虹无锡之间进行了知识产权的转让，我们在上海做的所有技术平台里，基本涵盖了9个技术平台，会从HH Grace转移到华虹无锡。交易价值为4570万美元，这是一笔巨大的金额。税率大约是15%，大约680万美元。因此如果没有这样的交易，我们的利润会增加这个。所以这只是一次性的。Q4季度将是正常的。将是50%的税率加上任何股息税应计的5%，所以总计约20%。 Q：Q2和Q3的8英寸产能几乎相同，整个公司的利用率几乎相同为110%，但根据您说的，Q3的8英寸晶圆出货量环比增长14%，我想知道如何在不提高产能和利用率的情况下增加晶圆出货量？A：来自库存的贡献，我们的8英寸产能约为17.8万片/月，但我们会根据市场需求的变化来调整产品组合，因此实际产能和17.8万片/月有一定的差异。
Q：我看到您的一些客户的收入在Q3和Q4指引下比您的收入慢，在Q3您的一些客户库存大幅增加，我担心您的第一季度会像过去几年一样连续下降？在这方面您有什么看法吗？A：您可能与我们一些顶级客户交谈，但必须记住，我们正在与400多个客户打交道，实际上在生产中，MCU客户都想要产能。您可能无法与我们所有客户交谈。我想，我们对Q4的指引和明年第一季度非常自信。我认为我们会继续改善。 上一问的跟进Q：我认为唯一的解释是我们从竞争对手的中国市场中获取份额？A：我从来没想过我们的竞争对手，因为我们是这个城市唯一正在做这件事的人。你能看到我们实际上如何将这个晶圆厂从2万增加到4.8万，再增加到6.5万，即使在这个时候，这个12英寸晶圆⼚的产能利用率超过100％。
Q：关于8英寸，Q3季度毛利率大幅上升，我想知道我们还有多少利润空间？A：我想你会看到毛利率的持续改善，我认为未来几个季度包括Q4，我们的8和12英寸的ASP快速上涨，随着时间的推移，利润率将会继续改善。