斥资300亿！TI 建造四座晶圆厂！

全球缺芯的局势仍旧十分紧张，众多企业纷纷投资建造或规划建设新工厂扩大产能，以满足市场需求。

今天，TI正式官宣，已拍板确定再谢尔曼开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂，将于2022年正式动工。

消息显示，TI将在谢尔曼新设多达四座晶圆厂，主要用于满足未来芯片需求的持续增长。其中两座厂房预定明年动工，最早在 2025 年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。

新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。

“TI 在谢尔曼工厂的未来模拟和嵌入式处理 300 毫米晶圆厂是我们长期产能规划的一部分，旨在在未来几十年继续加强我们的制造和技术竞争优势并支持我们客户的需求，”  TI 的董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton说，。“我们对北德克萨斯的承诺跨越了 90 多年，这一决定证明了我们在谢尔曼社区的强大合作伙伴关系和投资。”