合肥或再建SiC/IGBT产线！

近日，阿基米德半导体(合肥)有限公司（以下简称“阿基米德”）完成天使轮数亿元融资，创谷资本作为重要投资方之一，投资数千万元，并深度参与了企业融资和产业落地。本轮联合投资方包括多家政府投资平台、产业资本、上市公司以及多位知名投资人。

阿基米德半导体成立于2021年6月，主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售，涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造，主要应用领域有光伏逆变、新能源汽车、工业控制、家用电器等。本次落地合肥，将建设大规模SiC/IGBT封装生产线、车规级SiC模块生产线，同时兼容IGBT模块，旨在成为国际领先的新能源汽车及光伏领域的功率半导体企业。
与硅器件相比，碳化硅功率开关器件具有大功率、高耐压、低能量损耗、耐高温等优点，在新能源汽车、消费电子以及光伏、风电等电力领域应用广泛。目前，中国功率半导体90％依赖进口，高端IGBT领域基本被英飞凌、三菱、富士、Cree、Rohm、ST等国外企业垄断。尤其在新能源汽车领域，我国作为全球最大的新能源汽车市场，功率半导体国产化率低，急需加大对碳化硅功率器件和模组及系统领域的投入，尽早实现国产替代和自主可控。这也得到了国家政策的积极支持，碳化硅等先进半导体材料产业发展规划已上升至国家战略层面，国内市场目标渗透率到2025年超过50%。
▲SiC/IGBT应用领域
创谷资本投资经理俞谦介绍，碳化硅产业目前已经迎来发展的机会窗口。国外半导体巨头英飞凌等企业集中发展芯片产品，而在模块产品方面，产品性能尚未形成代际优势，存在很大的发展空间。当前新能源汽车、光伏、通信等行业发展快速，叠加海外疫情影响，功率半导体市场总体存在较大产能缺口，随着SiC上游成本价格的下降，未来几年会迎来需求爆发期，国产替代潜在空间巨大。
阿基米德创业团队一方面涵盖了多位国内外半导体领域的顶尖学者，如中国科学院院士、武汉大学学术委员会主席徐红星，斯坦福大学博士、美国白宫总统奖、国家科学进步一等奖获得者刘胜等，另一方面囊括了多位来自于全球著名的头部半导体公司的技术专家，在产品研发、产线建设、规模量产等方面拥有深厚的产业经验。

近日，在北京召开的2020年度国家科学技术奖励大会，阿基米德半导体联合发起人、董事刘胜作为第一牵头人领衔完成的项目“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖，并获得了习近平总书记和李克强总理的亲切接待。

基于雄厚的人才优势、先进的技术沉淀、广阔的应用市场及迫切的现实需求，阿基米德吸引了众多资本的青睐。除创谷资本外，本轮其他投资方还包括合肥产投、合肥高投、赛微电子（300456.SZ）、霍尔木兹基金、海德麦哲伦、天弘国富基金，以及圣邦股份（300661.SZ）实控人张世龙、中裕燃气（03633.HK）实控人王文亮等投资人。其中，霍尔木兹基金和海德麦哲伦为投资阿基米德专门组建的投资平台，囊括了多位A股上市公司实控人、新能源汽车和光伏行业的企业家、知名半导体投资人。
阿基米德公司创始人兼董事长袁雄表示，阿基米德落地安徽合肥，得到创谷资本和安徽国资平台的入股，对企业落地帮助很大。安徽及合肥的新能源汽车、光伏产业发展在全国领先，是阿基米德半导体目标客户的聚集区域，有利于上下游资源的协调和利用，打造功率半导体产业链，为企业扎根合肥提供了肥沃土壤。