设备纪要（Lam）

泛林集团FY22Q1业绩会纪要

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Q3财务业绩概述（Doug Bettinger）：

2021年Q3营收43亿美元，环比增4%，同比增35%。

关于装机服务收入的细节，约14亿美元，同比增 34%，与上一季度持平。服务专业市场的 Reliant产品线取得了创纪录的成果，我们在备件服务和升级方面也取得了稳固的成果，重点是最大限度地提高了已安装基础设备的生产力和价值，同时维持了Fab 行业的高利用率水平。我仍然相信CSBG（Customer Support Business Group）的收入将每年持续增加。

毛利率为46%，处于我们指引范围的中点。要注意的是由于客户和产品的组合，我们的毛利率可能会按季度波动。供应链限制导致成本上升，货运和物流成本仍然是本季度最大的阻力。此外，我们目前在马来西亚的新工厂的利润率被稀释，该工厂尚未满负荷运转。我们将这些成本包含在我们下一季度的指引中，因为我们预计它们在未来一段时间内会保持不变。

关于回购和股息，我们在本季度积极参与回购，为股票回购分配了12亿美元。通过公开市场回购以及加速股票回购计划来部署这笔现金。此外，我们在Q3支付了1.85亿美元的股息。8月份，我们宣布将股息增加15%，从每股1.30 美元增加到了1.50美元，并于10月支付。我们很好地跟踪了我们的资本回报计划，2021全年的回报超过了我们自由现金流的100%。Q3季度的稀释每股收益为8.36美元，稀释后的股票余额比Q2季度的水平略有下降，为1.43亿股。

转向资产负债表。现金和短期投资总额为49亿美元，低于上一季度。现金减少归因于（1）之前描述的资本回报活动，（2）收货时间和应收账款的影响，（3）本季度用现金消耗的库存余额增加。应收账款周转天数从Q2的 66天增加到72天。库存周转率相比于Q2略有下降，为3.2倍，这是计划中的，因为我们增加了库存水平以满足客户投资的增加，并帮助缓解我们在供应中看到的挑战。Q3的非现金支出包括（1）约5800万美元的股权补偿、（2）6100万美元的折旧和（3）1900万美元的摊销。与Q2相比，Q3的资本支出增加了1.36亿美元，支出的增加与产能扩张有关，特别是我们在俄亥俄州的关键备件设施，以及将于2022年正式开业的韩国技术中心的支出。我们预计在2021Q4和 2022 年资本支出水平将上升，支持我们在业务中看到的增长。Q3结束时拥有约15,400名正式全职员工，增加了约1300人以支持客户的技术和生产要求。

Q3市场综合概述（Tim Archer）：

关于扩产，展望未来，我们看到前沿设备细分市场和专业技术市场都在持续加强。作为回应，我们扩大了美国、韩国和台湾现有工厂的制造能力。在本季度，我们庆祝了新马来西亚工厂的盛大开业，该工厂全面投入使用后，将成为我们全球网络中最大的工厂。就在上个月，我们宣布在俄勒冈州开设一家新工厂，主要旨在满足对泛林设备和代工/逻辑以及高级封装应用不断增长的需求。通过这些投资，我们正在为实现长期增长目标奠定坚实的基础。然而，在短期内，我们也无法幸免于供应链限制和成本上升，这些限制继续为我们行业带来新的挑战。

我们正在优先考虑三个增长最快和需求最大的领域的技术开发，即（1）支持有效采用EUV图案化的沉积和刻蚀工艺、（2）新的刻蚀能力以形成关键晶体管特征，（3）以新材料和沉积技术以协助RC管理。在图案化方面，随着EUV的行业采用的推进，我们利用多年来在多图案刻蚀中的领导地位里获得的知识赢得了新的应用。EUV需要使用特殊的光刻胶材料，鉴于材料的成分，这些材料会增加现有的图案粗糙度和缺陷挑战。如果不加以解决，将导致损失产品的性能，特别是在较小的设备尺寸下。泛林开发了关键的蚀刻和沉积技术来帮助解决这些 EUV实施上的问题。在蚀刻方面，我们今年早些时候推出了一种新的脉冲等离子体刻蚀能力，该能力已证明与EUV相关的图案缺陷率降低了一个数量级。这种创新的蚀刻解决方案目前正在运送给领先的Foundry/Logic客户。在沉积过程中，硬掩模和转移膜需要增强机械性能，以保持极小特征的保真度并最大限度地减少线条粗糙度。利用专有硬件设计和射频供电技术的组合，我们正在沉积高质量的薄膜，这些薄膜已经取代了多个代工厂/逻辑客户的PVD和旋涂材料等现有技术。泛林不断增长的可选择刻蚀产品组合通过结合工艺技术和反应器创新（包括新的化学物质和等离子体源）来提供卓越的结果。这帮助我们在最近几个季度赢得了更多的申请订单。最后，RC管理仍然是性能扩展的限制因素，因此我们看到了对我们的原子层沉积技术ALD的需求。我们的Striker ALD系统的定位薄膜可以承受工艺流程后期遇到的苛刻集成步骤。这些薄膜已经证明能够将电容降低20%-30%，并且 Stryker现在是领先的代工/逻辑客户的记录工具。该技术还可以扩展到对凹腔中的保形覆盖有额外要求的器件周围的栅极，然后可以选择性地回蚀。

在先进封装领域，Q3收到来自多个代工/逻辑客户的硅蚀刻和沉积设备的订单，势头依然强劲。我们在高纵横比蚀刻方面的经验使我们能够提供具有快速蚀刻速率和平滑轮廓的生产验证工艺，有助于最大限度地降低在整个流程中TSV的成本。对于铜金属化，我们的SABRE 3D解决方案通过采用创新的先进预处理实现无空隙填充，我们的高通量电镀工艺降低了成本。

Q&A：

Q：公司预计的中国地区的营收占比在12月将下降，我认为一部分和内存有关。我想知道这部分是在系统外，还是在中国存在一些与特定因素相关的逆风？是否会持续到22年上半年？

A: 并不是逆风，我没有看到任何主要客户与之前相比有任何明显的变化。

Q：泛林是否看到了任何类似于2018年客户低迷的迹象，明年是否会有内存低迷而取消或推迟出货？

A：答案是否定的。我们目前与客户的绝大多数对话仍然是关于交付他们认为急需满足其近期需求的设备。交货时间已经延长到我们对22年需求的可见性比平时更好的地步。我们受到供应链挑战以及满足发货和超额发货的能力的限制。

Q：您提到对采购特殊工艺、模拟微控制器、RF的强烈需求。我在分析师日了解到，该团队表示专业市场（specialty market）的发展速度比WFE快2-3倍。那么公司的Reliant业务是否比2-3倍的速度更快？团队在哪些方面比市场的增长更强大？是刻蚀，沉积，还是其他生产力指标？

A：Reliant业务的增长速度快于该领域的WFE投资，我们正在那里获得市场份额。我们的产品组合相当平衡。在为客户带来技术和生产力方面，泛林处于领导地位。因此，您知道目前针对这些专业产品，我们会建立设备集或新晶圆厂。

Q：我知道现在对明年的WFE过于细化还为时过早。我知道在您准备好的评论中，您说这将是另一个增长年。我想知道您是否可以给我们一些参数，说明您对明年上半年与今年下半年的看法。

A：我们不会给出2022年的参数，但我们要说的是，从设备的角度来看，2022年有很多事情对WFE是积极的。

Q：回到供应限制。能否谈谈收入方面的影响？这主要是由于马来西亚的增长速度较慢吗？您是在所有产品中看到它还是仅限于少数产品？我很好奇，作为其中的一部分，它是否会影响Reliant？

A：我认为我们在加速马来西亚工厂的发展方面做得非常好。Tim提到了我们正在开放新产能的所有地方。我们制造极其复杂的机器，这些机器在晶圆厂做着惊人的事情。它们需要来自许多不同供应商的大量零件才能做到这一点，包括半导体本身。因此，当我们听到很多关于芯片短缺的消息时，我们很清楚这会影响我们的一些机器，只需要一些关键芯片就可以延迟我们能够运送一个非常复杂的设备系统。因此，正如Doug所说，我们只需要通过大量供应商在整个供应链中进行工作，以找出这些关键问题点在哪里。

Q：每当与你们交谈时，我都能感觉到，你们觉得投资者低估了你们的Foundry/Logic 风险敞口。所以，在您的幻灯片和准备好的演讲中，您谈到了很多关于技术和设计的胜利。在过去三年中，您的SAM或作为Foundry/Logic的百分比运行在8%和9%左右，您认为我们何时会看到基于这些设计获胜的拐点以及应该怎么做？

A：我很高兴你注意到了。其中许多是针对更先进的技术。这是设备架构发生变化或出现新RC管理的时候，RC要求推动了对新薄膜或沉积技术的需求。所以，在每个技术节点，我们都看到了一个转折点，我们看到更多的设备有机会获得资格并成为记录过程的一部分。因此，我认为您不会看到单个时间点或节点的大跃进，或者随着我们在SAM扩展和份额收益方面取得进展，您将看到稳步的进展。

Q：尽管需求强劲并且影响了利润率，但供应链限制似乎正在影响收入。那么我们是否应该假设预期的44亿美元的收入和46%的毛利率，在供应限制缓解之前会饱和？或者您认为这将是更渐进的复苏？

A：我们在一段时间内看到了成本的逆风。我们正在尽最大努力以有效的方式解决它。但坦率地说，我们正在花钱尝试继续提高我们的产出能力。正如我在准备好的评论中所说，我们在许多不同的事情上取得了进展，但我们没有看到其他突发的事情。随着我们解决出现的每个问题并假设没有更大的问题，会继续得到改进。我们将在 Q4有更多供应。它受到限制，但我们正在设法消除它。

Q：您谈到了低温刻蚀产品，考虑到当今3D NAND的刻蚀时间非常长，这种产品很有意义。您还说，这也提高了蚀刻率。但这是否是不利的，因为客户需要确定您的刻蚀设备，或者这是否需要保护和扩大您的市场份额？

A：当您提供不但支持当前节点而且支持未来技术节点所需的技术时，我们有义务推动技术和生产力，并确保扩展具有成本效益和路线图。因此，我们的努力不仅是为了让许多可能尝试开发类似技术的公司进一步区别于我们的技术，而且还帮助我们的客户进行过渡并加速NAND的技术发展。

Q：您提到NAND近五年的支出需求高于过去五年，因为层数和资本密集度的增加。是什么推动了资本密集度？

A：我们提到的在未来五年内实现相同百分比的增长所需的WFE会更高。一个原因是，随着层数的不断增加，某些过程会像我们所说的那样非线性地扩展。因此，刻蚀2倍高的堆栈需要超过2倍的时间。这就是为什么我们需要引入新技术，如低温蚀刻和其他工艺，为了将工艺时间的增加保持在合理的水平。随着堆叠变得越来越高，当您试图控制均匀性和缺陷时，沉积也会发生同样的事情。除此之外，我还提到了几个要添加的步骤。比如泛林的压力管理沉积工具。这些额外的步骤增加了添加NAND位所需的 WFE。

Q：关于代工业务，它连续下降到了25%，在一个强大的代工资本支出环境下，这是为什么？能告诉我们一些终端市场的情况吗？

A：我们更关注Foundry/Logic 下半年加权后的结构。我认为12月将是一个好季度。终端大客户信息不能透露。

Q：我就第四季度的轨迹可能隐含的内容来跟进。您的意思是Foundry/Logic下半年与上半年相比上涨，DRAM 下半年与上半年相比上涨，NAND 更加平衡？

A：是的。当我描述Foundry/Logic时，我们将代工和逻辑结合在一起。

Q：关于毛利率，听起来前景仍然存在一些变化。代工厂客户正在提高价格，每个人都在提高价格。作为一个行业，贵公司是否也可以在定价方面发挥杠杆作用？

A：我们正在尽最大努力为我们提供给客户的东西获得公平的定价，并为我们提供的价值获得报酬。这是公司正在进行的一项活动。我们的很多定价安排都是每年重新协商的。我们专注于努力让毛利率随着时间的推移而提高。

Q：Reliant业务的季度业绩创纪录，我猜这意味着公司的备件业务和其他部分可能会有所下降。能谈谈您在近期CSBG的非依赖业务中看到的情况吗？

A：显然，随着库存的增加，会有潮起潮落。根据安装基础中发生的情况，升级有时可能会有点不稳定。但当我考虑到明年的CSBG时，从腔室出货量来看，这是非常强劲的一年。

Q：您提到未来几个季度供应情况可能会有所改善。您认为有哪些变化可以帮助实现这一目标？是公司正在采取的行动，还是公司的供应商正在采取的行动？

A：我认为这可能是我们与供应商一起采取的行动。在一个非常复杂的供应链中，我们必须与所有的合作伙伴一起做同样的工作，他们在这方面做得很好，但还有更多的工作要做，我们只是预计在接下来的几个季度将取得进展。

Q：回到供应限制。如果没有限制，您认为公司可以增加多少收入？

A：我们现在不打算提供量化数据，但我们受到限制，我们的交货时间被拉长。这是一个相当大的未满足需求。

Q：您对今年DRAM和NAND的供应增长率和运行率有何看法？年初的一些资本支出似乎应该在今年年底转化为产能。我假设大部分内存资本支出将用于技术转型，但我们应该如何考虑WFE的什么部分更多地受晶圆增加的驱动？

A：我们能在NAND和DRAM中获得节点转换。这就是我们所看到的，今年增加的晶圆比去年更多。显然，这在行业需求旺盛的情况下是很自然的。当我查看今年发生的投资时，我认为NAND在今年的供应、需求和增长方面非常平衡。我认为DRAM仍然有点受限。

Q：您谈到了投资的增加，以推动NAND相同数量的位增长。我认为这与我们在DRAM中看到的趋势类似。但我很好奇NAND的增长速度是不是比DRAM快？

A：您是正确的，他们都在增长以获得相同数量的出价增长。资本强度越来越具有挑战性。NAND和DRAM都将获得相同水平的大幅增长。

Q：3D DRAM似乎是越来越受关注的话题。泛林对这个时机的想法是什么？这项技术的机会是什么？

A：从生产的角度来看，它还很遥远。但很明显，任何在三维中转换设备的东西都需要大量的刻蚀和沉积设备来构建和创建那些复杂的三维结构。因此，随着这种变化的发生，对泛林来说是一个很好的机会。因为我们在开发这些架构和材料的早期阶段就参与其中。

Q：跟进马来西亚的拖累利润率，您能谈谈您的看法吗？是否还要持续几个季度？还是您不想说明具体内容？

A：随着工厂的扩建，情况会变得更好。我认为到22年下半年时，它将开始有利于毛利率，而不是逆风。我们只是需要一个坡道，我们正在努力。