【走进高视科技】探索“工业之眼”里的微观世界

全球半导体晶圆、封测产能的持续吃紧，带动半导体行业对机器视觉的需求。2021年到2023年，半导体及电子机器视觉规模预计增速达22%， 2023年，电子及半导体领域机器视觉市场规模有望达56.8亿元，市场空间广阔。

电子及半导体领域机器视觉市场规模及预测（亿元）机器视觉近50%左右的需求来源于半导体行业，主要用于AOI光学检测，如3C表面检测、触控面板检测、PCB印刷电路、IC封装基板检测、SMT表面贴装、SPI锡膏检测、晶圆对位和识别等的高精度制造和质量检测。
今天就跟随小编来了解专注于机器视觉领域的国家级高新技术企业-高视科技，并与其董事长姜博士进行行业交流。

姜涌先生，苏州市引进人才，南京航空航天大学博士，原佳能中国研发中心图像处理专家，人脸识别应用及智能安防应用技术总监，曾主持图像处理、计算机视觉及模式识别研发工作，获得39项专利，发表15篇论文。在机器视觉及人脸识别技术研发及商用应用开发领域拥有丰富经验。

2015年姜博创立高视科技（苏州）有限公司，高视科技是一家专业从事工业AI智能机器视觉应用系统解决方案研发的国家级高新技术企业，发展至今，融资金额超3亿。高视科技是行业领先的商用显示模组（OLED、MINI LED、MICRO LED、LCD等）、新能源、半导体等领域全自动化AOI检测以及工业机器视觉应用系统与标准化开发平台供应商。

姜博描述创立高视的初衷简单却又宏远，要为振兴我国民族工业出一份力，要成为民族工业的重要参与者，更是要成为一位引领者。目前国内在与人口红利相关的行业发展的都很好，比如互联网和人工智能领域，但是在最底层最为基础的工业制造方面，相比国外技术落后良多。国内工厂还需要大量人力做检测工作，浪费人力且效率、准确率低，要想改变这类现状，就需要给机器本身安装眼睛和大脑，代替人眼观察并做数据的分析，让中国制造转变为中国智造，提升生产的效率和品质。
科研竞争的本质是人才的竞争，高视十分注重对人才的培养和发掘，公司每年研发投入占营收比超过20%，公司初始团队来自于互联网和人工智能等科技领域，核心研发人员来自世界五百强企业，现有研发团队超250人，其中在职博士12位，硕士45位。公司设有博士工作站与博士后的创新实验基地，以及专业硕士培养基地，高视拥有4位持有专业硕士导师资格的高工，学生可在南昌大学或南京航空航天大学完成专业课后，来高视进行毕业论文和毕业设计的创作，全程由高视的导师进行专业培养，同时高视也是本科的实习基地，会辅导毕业生完成毕业论文和毕业设计。
高视在苏州、惠州、北京、南京、及美国硅谷圣何塞都有设立研发中心，研发部下属机构包含光学实验室、人工智能实验室、算法中心、软件中心，3D研发中心，半导体研发实验室超300平方，配有百万级无尘室，以及高精尖进口光电测试仪器。

经过多年钻研，高视在光电显示行业中0.4寸屏到85寸屏的检测市场占比30%；新能源行业中，高视也是业界头部的厂商提供各种视觉的解决方案；半导体行业中，高视专注于制程端和封装端的光学检测，Mini/Micro Led的检测方案更是处于国内领先地位，获得了客户高度认可，特别是国内LED芯片龙头企业基本都是高视常年深度合作的客户。
半导体生产过程中，光学检测是非常重要的一个环节，传统的光学检测采用人工加显微镜的方式进行，但是在面对海量级的芯片，这样的方式存在检出率低、效率低、人力成本高等问题，这个时候就需要选择一种高效率、高检出、低成本的解决方案；高视就是这样一家专业从事机器视觉领域的专家，为客户量身定制解决方案。
高视半导体光学检测方案：

• 10微米级精度检测主要应用于Molding type的检测，这块高视在国内属于领先水平，订单量很可观。
• 2-5微米级精度检测主要应用于Wire bond 和 Die bond检测，近期高视已突破3D检测技术，即将推出3D微观检测解决方案和产品，该方案无论从效率、速度、成本上面的都能满足商业需求。
• 1-2微米级精度主要应用于LED Chip检测，高视是国内为数不多批量出货的企业，漏检率仅为进口设备的1/10，快速响应的服务，加上成本比传统进口设备低30%以上。得益于此高视才能够批量出货，在客户产线上，服务于苹果、三星等国际企业。
• 0.5-1微米级精度检测主要应用于Mini LED检测，受益于特殊开发算法和高于行业能力的卡控率，COT080系列是目前行业内用于MINI LED芯片检测出货量最高的型号。
• 0.1-0.5微米级精度的Explorer 0，主要应用于Micro LED 晶圆检测，已经陆续取得不同客户的认证，协助客户推动产品研发进度和生产良率提升。

目前高视集中攻关研发0.08微米(50-80纳米以下)，目标是完全覆盖IC端检测，可以说高视的研发路线就是深层次围绕光学解析力进行开发。
高视团队的核心优势是能够把技术快速的工程化落地，为工程赋能，在实际生产解决方案中光有相机光学解析能力是远远不够的，需要配合机台运动控制能力：速度和稳定性。关键是稳定性，到了50纳米和80纳米的级别，操作员在旁边机台旁边说一句话的震动量都可能影响检测结果，这个就对整机的稳定性提出了极高的要求。高视产品基于AI的缺陷检测算法平台、高速高精度光学成像系统和高精度XY运动隔振平台架构可以做到50s内检测完整个4/6寸的晶圆，一片Wafer大概有70万颗芯粒。

高视除了光学成像以及设备端的优势，软件也是高视的强大核心竞争力。人工智能属于数据驱动，数据越多越好，越多越准。高视的数据来源并不局限于半导体行业，而是大规模取材于各行各业，高视曾配合某国内龙头企业研发光纤通信产品，它对精度要求非常高，甚至比部分IC产品还要高一些，高视就是从这些实战经验中整理总结，得出一套套合适客户的缺陷数据分类方案。

高视不断深入研究待测物的材质缺陷，比如透明材质、半透明材质、镜面材质、反光材质，钢体材质、非钢体等，把材质定义清楚后，将每一种材质上面发生的所有缺陷归为一类，进行数据迭代与数据训练。通过海量数据训练学习的过程，不断优化公司产品，这就是高视能做好产品的关键。
分享一个实际客户案例，在国内能做半导体生产检测的企业屈指可数情况下，某客户认为高视既然能在显示领域中的玻璃光电显示检测做得这么好，那么在半导体晶圆检测领域想必也能做的出色。事实上高视确实没有辜负客户的期望，快速高效的完成了客户的需求，得到了客户的高度信任。这就是基于高视多年的半透明材质、镜面材质的数据积累，而这些数据分类恰好也能契合晶圆检测。
高视按材质划分的数据、算法、软件等均自主研发，拥有完整的知识产权，是高视技术核心，也是高视跨行业应用的核心优势。相比国外企业采用标准检测模块，高视完全自主开发的算法底层框架，可以更好的配合客户开发新产品时，针对性的检测设定。同时避免专利或者封锁问题。高视自主开发GOINFO 系统，具备多站点追溯功能，还可以协助进行工艺改良验证工作。

半导体国产设备必须崛起，以确保我国整个产业供应链稳定和安全。作为国产设备商之一，高视强大的服务优势，也是国外设备商无法给予的，高视承诺客户1-2年的免费服务期，快速现场服务，在后期也会提供长期技术支持。国外设备服务技术人员工资都是按小时来算，到点就走，而高视工程师支持驻场服务。
高视设备还有一个优势就是把光、机、电、算、软这五大核心方面，形成标准化，既确保了产品品质，还能更好的保障交期。高视产品都是在国内生产制造，供应链非常齐全且优质，从各种配件到元器件，采购各方面都非常通畅高效，确保了高视批量产品交期的稳定。
高视除了提供标准化产品，也支持客户特殊工艺定制。高视曾配合客户做一款Mini LED的COT设备，用于晶圆裂片的Chip检测。这类设备之前只有国外和中国台湾有，而且严格来说国外和中国台湾有的也不是专门应用于Mini LED的设备，准确来说是应用于LED检测的设备，但客户采购需求就是要专门的Mini LED检测设备，于是客户进行全球招标，多家企业进行PK验证，这时候客户也想到了国产设备，鉴于高视产品在光电显示行业应用中的出色表现，就邀请了高视一起参与。
当时没有现成的Mini LED检测设备进行对比，客户就参照LED Chip检测设备，选定了拥有十多年经验的中国台湾企业的检测设备作为标准值，进行设备能力PK。高视在收到客户要求后，迅速成立了专案团队，仅用100天左右完成了设备开发。在客户现场与中国台湾企业设备PK，高视设备能力优秀，当时中国台湾企业设备漏检率是500ppm，而高视设备能够达到50ppm，即漏检率仅为百万分之50。高视研发的高效率和设备过硬的现场能力，让高视和客户建立了很好的合作关系，同时拿下客户LED的COT订单和Mini LED订单。
高视非常看好和重视半导体行业。半导体行业无论是国际还是国内，发展都十分迅速。高视从１年前正式进入半导体行业，现已完成第三代半导体显示的检测，包括氮化镓以和砷化镓芯片检测。应用范围从芯片到封装、从传统的 LED 到新型 MINI/MICRO 显示，配合屏幕和芯片厂商，大幅度提升半导体显示良率，同时降低客户检测成本。高视目前正在开发激光芯片检测，并计划于2022年攻克集成电路芯片及封装检测，贯穿半导体全行业检测的目标。技术层面从2D到2.5D最后达到3D。检测精度方面完成从微米级别到纳米级别的全面覆盖。
展望未来，秉承着敬业诚信、合作创新、成长共赢的价值观，期望成为智能机器视觉领域受人尊敬的领先企业。高视始终以技术研发为中心，客户需求为导向，振兴民族工业为使命，抓住国家倡导实业、倡导工业的利好政策，力争成为振兴我国民族工业重要参与者和引领者。