村田再建新厂！

目前正在泰国兴建当中的全新厂房，预计于2023年3月完工，厂房总投资额约120亿日元（约6.7亿元人民币），是一栋采RC构造的2层楼建筑物，楼地板面积80，950平方米，建筑面积平方公尺，用途为MLCC生产。

资料显示，村田泰国公司成立于1988年9月，员工人数6,821名 （2021年3 月31日时点），业务内容包含超音波传感器、天线线圈、压电制品、EMI 滤波器、以及电容器等的开发和制造。

而在一周前，村田刚宣布在日本长野县小诸市兴建全新工厂，将投入射频模组的生产。投资金额约57亿日元（约3.2亿人民币），预定在2022年底完成。

工厂将生产5G通信等所使用的射频模组，在模组上头有使用到IC芯片、表面波滤波器、以及电容等各式电子元件。新厂房的楼地板面积达1.346万平方米，预定在11月动工兴建。

对于被动元件市场动态，短期方面，村田方面示警，客户端受芯片荒影响，对被动元件拉货动能趋缓，村田近期接单状况下滑，9月订单出货比（B/B值）已跌破1。 村田会长预告，市场需求恐将转弱，后续可能面临降价压力。

长期方面，村田社长中岛规巨早前表示，MLCC至少今后3年、整体市场的成长率将超越10%，将强化产能应对市场需求，并且村田将积极投资最先进的MLCC产品、要在技术上超前海外对手3到4年。