35亿！斯达半导定增结果出炉

11月15日，斯达半导披露定增结果，本次发行价格为330.00元/股，发行股数为1060.61万股，募集资金总额35.00亿元。本次发行对象最终确定为14家，其中先进制造产业投资基金二期获配约3亿元，华泰证券股份有限公司获配4.53亿元，本次发行配售结果如下：

图片来源：斯达半导公告截图

募集资金35亿元

此前9月份，斯达半导发布公告称，公司拟募集资金总额不超过35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

图片来源：斯达半导公告截图

根据公告，高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备，用于实施高压特色工艺功率芯片的研发和产业化项目。项目达产后，预计将形成年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。该项目实施主体为公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。

SiC芯片研发及产业化项目，拟通过新建厂房及仓库等配套设施，购置光刻机、涂胶显影机、铝刻蚀机、高温注入机等设备，开展SiC芯片的研发和产业化。项目达产后，预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。该项目实施主体为公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。

功率半导体模块生产线自动化改造项目，拟利用现有厂房实施生产线自动化改造项目，购置全自动划片机、在线式全自动印刷机、在线式全自动贴片机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机等设备，实施功率半导体模块生产线自动化改造项目。项目达产后，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。该项目实施主体为嘉兴斯达半导体股份有限公司。

斯达半导表示，本次募集资金均用于公司主营业务及未来战略布局，募集资金投资项目完成后有利于进一步提升公司的核心竞争力，巩固公司的市场地位，提高公司的持续盈利能力，保证公司未来的可持续发展。