苹果高通决裂：苹果或错失5G手机首波热潮，高通伙伴们纷纷逃离

据外媒报道，苹果高通决裂正式决裂。

此前，高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵，而10月底高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元，让双方的关系彻底决裂。外媒表示，由于双方关系正式破裂，苹果已开始转用英特尔芯片。

而更换芯片提供商，则意味着苹果将无法享受5G网络第一波红利，高通也将因此失去大量订单。并且，在5G即将走向商用的浪潮下，三星、华为等发力5G手机芯片，也将为分手的另一方——高通带去不小压力。

蜜月期后，诉讼、反诉讼，苹果、高通关系正式决裂

据外媒报道，苹果高通决裂正式决裂。

此前，高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵，而10月底高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元，让双方的关系彻底决裂。外媒表示，由于双方关系正式破裂，苹果已开始转用英特尔芯片。

作为全球最大的移动芯片供应商，2011年起，高通一直是苹果iPhone的独家芯片供应商，双方可谓有过一段的蜜月期。但从2017年起，双方因“专利费”，龃龉渐生。

2017年1月，苹果就起诉高通报复其与反垄断部门合作，并拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通否认了苹果的指控，并在各国起诉苹果侵犯其专利，指控苹果暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。

对此，苹果方面认为，在向高通购买芯片后就已经为使用其技术买过单，但高通仍强迫其按照整机价格再次缴纳专利费。而高通则反驳，不论如何，苹果多年来都认同这种做法。

而两者所争议的，就是业内俗称“高通税”的问题。简单来说，就是手机厂商在使用高通的芯片时，不仅需要为购买的芯片付费，同时还要按整机价格的百分比付费。据了解，苹果每售出一台iPhone，就给予高通整机价格的3％－5％的专利费，外加单独的专利许可费。

近年来，iPhone手机利润不断增加，来自于摄像头、设计等多方面的创新提高。苹果认为，这部分提高与高通公司并无关系，但苹果却不得不按固定比例与高通分享iPhone的利润。高通一直奉行全流程收费的这一方式，也在业内饱受争议。

近几年，苹果和高通就因为“高通税”而几次对簿公堂，苹果也在使用高通芯片的同时，开始使用英特尔芯片，逐渐摆脱对高通的依赖。

失去了高通的5G芯片，苹果或赶不上第一波5G热潮

不过，这场苹果与高通的分手，对两者来说，都要承担一定的损失。而苹果方面，承担的最直接结果，是苹果的5G手机可能要在2020年才能上市了。

与高通分手后，苹果则选择了英特尔作为自己的下家，英特尔也被看作是这场“分手”里最大的受益者。

事实上，苹果为为摆脱高通钳制，早在2016年推出iPhone7开始，冒险在部分手机上采用了英特尔的基带。英特尔目前也成为iPhone XS及XR系列机型的唯一基带供应商。但iPhone XS系列发布以来，备受诟病，其首次支持了双卡双待，但消费者不断反映“信号表现糟糕”。

因此，新伙伴英特尔的芯片其实也不怎么省心。

并且，这一分手还将直接导致支持5G网络的苹果手机将晚于2019年，即最快则要到2020年才能推出。

据悉，苹果计划在2020年的iPhone产品中采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片采用10纳米工艺制造。之所以2019年不能做到，主要是因为英特尔为明年准备的8060调制解调器芯片在苹果测试用的原型机上出现了“散热问题”，容易导致设备过热、电池寿命过短的明显问题。

调制解调器，是负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理的，其“散热问题”，也将导致苹果或无法第一波迎接5G的到来。

不过，据传，除了购买5G芯片外，苹果也在加紧研发自己的调制解调器芯片，这也印证了之前苹果招聘芯片工程师的传言，苹果也逐渐认识到了核心技术掌握在别人手中终究不是办法。

虽然陷入芯片的苦恼，但对于苹果来说，错过5G的首波热潮，而从高通那里获得自由身，或许也算值得？

高通伙伴们纷纷逃离，5G手机时代或重塑业态

而跳出苹果和高通的这一纠纷，再来看目前5G手机市场格局，行业则呈现出巨头“千帆竞过”的态势。

从时间表上看，今年不少手机厂商开始布局5G手机，明年也将有不少品牌的5G手机出现在手机市场，例如华为、联想等。预计，第一批5G手机将于2019年下半年上市。

其中，与苹果分手的高通作为通讯行业的巨头，则最早发布了5G新空口（NR）调制解调器系列Qualcomm X50，目前OPPO、vivo、小米都分别宣布基于高通骁龙X50调制解调器完成了5G信令和数据链路的连接和信号测试。

三星也在今年8月发布了5G通讯基带Exynos Modem 5100，沿用了三星自家的10nm制程，这也是首款符合3GPP标准的5G基带芯片，并提供配套的电源管理IC、射频IC等整套方案。

华为则在今年9月的国柏林IFA展上，移动设备5G基带，将其命名为Balong 5000，并且其麒麟980已经可以支持这款基带。

其他的厂家包括联发科、紫光展锐推出芯片和商用的时间最早也在2019年。而苹果，则将搭载英特尔的芯片在其后推出5G手机，最快则要到2020年。

从手机提供商方面来看，三星、华为的自研芯片支持5G，和小米、OPPO、vivo等与高通合作的厂商都有机会拔得5G手机的头筹，而苹果则或将失去先机。

而从移动芯片提供商角度来说，虽然小米、OPPO等厂商依然依赖于高通，但除苹果外，三星和华为都已经在“逃离”高通。

据了解，华为、三星等手机厂商自2017年起宣布将停止向高通支付专利费，邀请高通重新谈判专利授权模式。并且，三星和华为都已经有了自研的5G芯片。今年10月，高通的4G／5G峰会媒体沟通会，华为也并没有参加。

苹果与高通正式决裂、转用英特尔的5G芯片，而此前三星和华为都已经在研制自己的5G芯片，虽然小米等仍在与高通合作，但昔日的基带芯片领域，高通也不再是一家独大。

过去靠专利费取得大额受益，而现在AI和5G时代到来，高通显然也面临着自己的危机。在5G方面，与昔日“密友”苹果分道扬镳，三星、华为也在争相研制5G芯片，高通不难感到压力；AI方面，华为和苹果都先后推出了芯片中包含有独立AI运算单元的手机，高通芯片依然采用多处理器兼职处理AI。

如果说，具有垄断地位，在行业中有些“霸王”，也是巨头势力的一部分。但如今，芯片领域的竞争日趋激烈，三星、华为等后起之秀威胁不断，高通如果不能在实力上保持足够领先，那么“山头”恐怕也会不太稳固。

从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

到了4G时代，手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是，随着5G的临近，智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果、华为等千帆竞发，老大哥高通也更要想想怎么在霸王条款外，用核心实力护住自己的领先地位。