移远通信打造万物互联生态链，众多新品助推IOT革新

2019年3月22日，由上海移远通信技术股份有限公司主办的2019年移远通信物联网生态大会在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。大会邀请了来自运营商、芯片厂商、各行业客户、物联网产业链合作伙伴、NB－IoT产业联盟、媒体等各界代表千人出席。

大会现场

此次会议以“联万物 智天下”为主题，旨在打造一个分享物联网行业趋势，探讨5G、AI、自动驾驶等热门技术的平台，十数家产业链合作伙伴在现场展示了搭载移远模组的智能终端、行业解决方案等。本次会议还得到了南亨、准捷、亿纬锂能、有力天线等公司的大力支持。

移远通信CEO钱鹏鹤

移远通信CEO钱鹏鹤在大会致辞中表示，在物联网整个产业链中，模组是实现通信和定位功能的关键一环，移远经过8年多的积累和沉淀，已经成为行业内领先的、有影响力的模组供应商，目前移远模组已在全球实现超过1亿个物联网连接，通过快速带动物联网通信能力，助力通信产业链发展。

近几年，移远始终紧跟无线通信技术趋势，站在新兴技术最前沿，在5G、NB－IoT、C－V2X、LTE－A、AI等技术的研发中处于领先优势，成为通信模组行业风向标。在通信模组行业，过去一直由海外模组厂商长期占据领头羊位置，如今移远通过不断研发新产品、新技术，打破了国外厂商垄断高端产品的局面。

钱鹏鹤指出，术业有专攻，物联网行业需要专才，因此移远非常坚定地将模组定位为公司的主营业务，始终围绕着模组来完善产品线和技术支持服务，促进生态发展。展望未来，钱鹏鹤提出移远的定位是成为全球首屈一指的模组公司，在销售量和销售额上皆独占鳌头。未来随着移远业务规模的快速增长，移远也不会涉足客户终端领域，而是把更多精力投入到研究如何依托移远强大的全球销售网络、全球化的认证以及本地化技术支持，帮助中国客户将物联网设备销售到海外，希望能借此给客户带去更多的价值。

移远展示的部分模组

模组处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求，因此移远打造了完整、丰富的无线通信和定位模组产品线，涵盖5G、LTE－A、LTE、NB－IoT／LTE－M、车载前装、安卓智能、3G、2G和GNSS定位模组。在5G、NB－IoT、C－V2X等新兴技术上，移远准确洞察技术趋势、大胆创新，力争做到提前布局，全方位支持合作伙伴抢占市场先机；而对于4G、3G、2G等已成熟、广泛应用的产品线，移远也在不断开发新产品，从成本、尺寸、功耗、功能等角度满足市场的多维度需求。

在本次大会上，移远还公布了一系列新产品，包括：

5G：

RG500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub－6GHz，支持LTE－A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年上半年首发早期样片；

RG510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub－6GHz ＋ mmWave，支持LTE－A Cat 12及以上和GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年下半年首发早期样片；

RM500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub－6GHz，支持LTE－A Cat 22，支持GNSS定位功能，M．2封装，将于2019年上半年首发早期样片；

RM510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub－6GHz ＋ mmWave，支持LTE－A Cat 22和GNSS定位功能，M．2封装，将于2019年下半年首发早期样片；

安卓智能：

SC60：多模 LTE Cat 6 智能模组，八核 A53 处理器 （1．8／2．0GHz），支持双屏异显、多摄像头同时工作，集成Wi－Fi／BT／GNSS；

SC66：多模 LTE Cat 6智能模组，八核 Kryo 260 处理器，最高2．2Ghz，支持2K＠MIPI＋ 4k＠DP双屏显示，支持24 MP 4－6组摄像头，适用于人脸识别、物体识别、AI应用；

车载：

AG15：车规级C－V2X模组，搭载高通9150 C－V2X芯片，采用3GPP Release 14 C－V2X PC5协议，专门为C－V2X （V2V， V2I， V2P） 场景应用而设计；

LTE：

LTE Cat 4 EG25－G：全球唯一一款支持全球4G／3G／2G的Cat 4 global模组，支持多达30个频段，一个SKU覆盖全球需求；

LTE EC200T系列，满足国内市场对性价比的超高要求；

NB－IoT／LTE－M：

BG35／BG17：新一代多模LPWA模组，搭载高通9205芯片，符合3GPP R14标准，集成LTE－M／Cat NB2／EGPRS／GNSS，尺寸更小、性能更优、成本更低；

BC37：NB－IoT／GPRS双模模组，可在NB－IoT与2G网络之间自由切换，支持GSM Voice、eSIM；

BC39：NB－IoT与BeiDou／GPS二合一模组，高性价比，支持国密安全特性（可选）；

BC25／BC32：NB－IoT单模BC25、Cat NB／ GSM双模模组BC32，具备超高性价比与稳定性

3G：

UC200T：价格极具竞争力的3G模组，与移远现有的UC20系列及EC20系列兼容；

GNSS：

L26－DR：GNSS定位模组，支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重卫星系统，内置高可靠性六轴传感器和惯性导航算法，可大大提升定位精度与速度。

圆桌会议

本次大会还邀请到中国电子科技集团公司第三十六研究所副所长沈喜明先生作了题为“新型智慧城市建设”的演讲，详细介绍了新型智慧城市建设的总体思想、建设理念、总体架构和推进模式，以及中国电科在智慧城市建设上的成功案例。中国NB－IoT产业联盟秘书长谢运洲针对物联网行业发展现状与未来趋势发表了精彩演讲。此外，中国移动、ST、arm、千寻位置、布谷鸟科技、领科网络、准捷科技等公司代表也针对不同话题发表了演讲或参与圆桌论坛，从不同角度分享、探讨物联网未来趋势。

随着全球物联网产业规模急速壮大，我国已将物联网列为国家重点发展的战略性新兴产业，预计到2022年物联网市场规模将达到7．2万亿元。未来，移远仍将继续在技术和产品研发上加大投入，推出更优质的模组产品，简化各行业终端的联网复杂度，促进万物互联的快速普及。