3D光达渐普及电装与东芝发展相关晶片技术

目前先进驾驶辅助系统(ADAS)开始普及，自动驾驶研发朝向Level 3、Level 4发展。3D光达(LiDAR)应用于欧洲与日系车厂的量产车之后，多家厂商投入研制与相关的半导体技术发展。

日本电子装置产业新闻、日经Xtech等报导，德国奥迪(Audi)算是最早让量产型汽车搭载3D光达的先驱，Audi A8车款便引进了法国厂商Valeo制造的Scala光达。Audi A8仍然停留在ADAS或Level 2的等级，因技术障碍而尚未决定跨入Level 3。

不过，德国BMW已决定2021年起使用以色列厂商Innoviz Technologies的3D光达，后来瑞典的Volvo也宣布自2022年起，部分量产车将在前方车顶标配高阶3D光达，使用的是美国厂商Luminar的产品。

2020年7月丰田汽车的豪华车品牌Lexus，宣布在2020年底前发售的旗舰款Lexus LS，安装最新的ADAS系统Lexus Teammate，搭载摄影机、毫米波雷达，以及车身前后左右共4具3D光达。也就是说，3D光达已经被使用在360度感测。供应Lexus LS光达的厂商，可能就是长期研究3D光达的丰田子公司电装(Denso)。

Lexus LS具备空中下载(OTA)功能，虽然暂时还没有Level 3的能力，但3D光达、感测器等硬体已经完备，只等软体完成并获得官方许可后就能升级。

此外，3D光达所使用的硬体装置也同样在进步，例如电装研发的3种车用半导体之中，除了功率半导体、连网车的AI系统单晶片(SoC)之外，就是可搭载于光达的自动驾驶(AD)与ADAS感测器，尤其是SPAD(Single-Photon Avalanche Diode)受光元件，可提供类似摄影机的高解析度，感测能力强且耐用性达到车用等级。

东芝(Toshiba)以矽光电倍增器(SiPM)IC技术，打造2D Active Quench阵列与Dual Data变换行读取电路，可让成本比机械式光达低廉的固态光达，其有效侦测距离从50公尺增为200公尺。据东芝表示，使用SiPM IC技术的光达，可支援搭载多个光达的Level 4技术，预计2022年度(2022/4~2023/3)可投入实际使用。

内容源：摘自DIGITIMES