传蒋尚义闪辞副董职务，回锅中芯国际不到一年

-热点新闻-

1、传蒋尚义已向中芯国际递辞呈

2、加码车规级半导体，银河微电拟募资4亿 

3、台媒：与台积电产能无关 美国IDM产能过低是缺芯主因

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传蒋尚义已向中芯国际递辞呈

11月11日消息，台媒报道，中芯国际近期人事消息频传，在受到美国出口管制之下投资与技术不顺，传原先回锅中芯国际的蒋尚义已向中芯国际递辞呈，将在近期董事会讨论。中芯则尚未证实相关人事异动。

自由时报报导，半导体供应链传出，蒋尚义已向中芯国际递辞呈，辞任原因则与推动发展后段封装技术小晶片（Chiplet）未获支持与资源有关，导致蒋尚义不得志进而萌生离开想法。

蒋尚义从台积电退休后，于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事，并于2018年再转战武汉弘芯，但因弘芯2020年爆发资金断链危机，蒋尚义于6月辞去所有职务，去年底蒋尚义再回锅中芯担任副董事长。

值得一提的是，当初蒋尚义会点头答应加入中芯，就是希望能延续对半导体的热忱，他曾说：「我有权利追求我的理想和事业的目标，尤其是技术上的理想…，我非常热衷先进封装技术和小晶片（Chiplet），在中芯国际实现我的理想会比较容易。」

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加码车规级半导体，银河微电拟募资4亿 

11月10日晚间，银河微电发布公告，拟发行可转债募资不超过5亿元，其中4亿元投向车规级半导体器件产业化项目（下称“车规级项目”），1亿元用于补充流动资金。

公告显示，车规级项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，提升公司高端半导体分立器件的产能规模。

产能规模的扩建，具体是指向公司车规级小信号器件、功率器件等产品产能。

银河微电采用IDM运营模式，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。汽车电子是公司产品应用领域之一，招股书显示，银河微电在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管，包括功率整流二极管等，除此外还有一定数量的光电器件。

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台媒：与台积电产能无关 美国IDM产能过低是缺芯主因

据《电子时报》报道，Samson Hu称，头部美国IDM的交货周期仍在延长。虽然笔记本电脑所IC的短缺不像以前经历的那样严重，但只要短缺一种类型的IC，就可能会延迟整个模块的发货。

另有笔记本电脑业内消息人士认为，当前供应限制主要是由德州仪器供应不足造成的，而不是因为台积电等代工厂产能紧张，“在德州仪器扩大产量之前，全球IC短缺不太可能得到缓解。”

该人士指出，德州仪器仍无法按时完成订单，较长的交货周期给苹果等客户带来了挑战。业内消息人士称，由于某些其他芯片和部件短缺，由台积电制造的新款iPhone芯片的发货量也受到了影响，导致台积电10月份收入环比下降逾10%。

汽车芯片方面，尽管台积电和其他代工厂增加了对汽车芯片的产能支持，但汽车应用IC的整体仍供不应求，主要原因也是德州仪器的供应紧张。

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博世 CEO：芯片需求远远大于生产能力

11月11日消息，路透社报道称，博世首席执行官 Volkmar Denner 今天表示，尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去，但产能仍不足以满足全球需求。

曾经有过的问题现在已经解决了，”Volkmar Denner 表示，“现在发生的是结构性赤字：需求远远大于生产能力。”

据悉，博世已拨款超过 4 亿欧元用于明年在德国和马来西亚投资生产芯片，以缓解全球芯片短缺问题，其中最大的一部分预算将用于加快其德国德累斯顿 300 毫米晶圆工厂的扩建。

Volkmar Denner 谈到，博世也感受到了芯片供应瓶颈带来的损失和痛苦，因为博世本身作为零部件集成商，也依赖供应商来制造部分芯片和传感器。他表示，“在我们自己制造的产品中，我们可以将压力从瓶颈中释放出来。但博世传感器有很多零部件是从其他供应商购买。”

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11月10，富士康宣布，正在推进计划，以2.3亿美元的价格收购电动汽车创业公司Lordstown Motors位于俄亥俄州的一家汽车组装工厂。这处汽车工厂最初属于通用。

Lordstown Motors近期正遭遇资金紧张的问题，而出售这处工厂将有助于该公司缓解压力。通过这一合作关系，富士康将有能力生产全电动卡车。消息公布后，Lordstown Motors股价上涨了超过13%。

根据两家公司的声明，在9月份签署协议后，富士康还以每股约6.90美元的价格，收购了Lordstown Motors的5000万美元普通股。接下来，富士康将在11月18日之前支付1亿美元的首期款，随后在明年2月和4月分别支付5000万美元，并在4月底之前支付尾款。