MEMS装配把控好键合压力 大大提高合格率

MEMS是微机电系统简称，成品个体微型化尺寸在毫米乃至微米级别，广泛应用在5G通讯、安防监控、工业自动化、汽车电子等领域，现阶段可以说几乎所有的电子产品都应用到了MEMS。

MEMS器件优势：体积小、重量轻、易集成、功耗低、灵敏度高等诸多优势。并且可大批量生产。虽说可以批量生产，但是MEMS的封装不是通用性，根据MEMS元器件功能类型的不同其元件结构和封装方式也有所不同，专用型较高。

现阶段常用的是芯片级装配技术，自然对装配精度、操作环境、对准方式等步骤都有着相当严格的要求。

MEMS芯片级装配的难点

1.封裝精密度标准高

MEMS系统软件包括独特的数据信号界面，机壳，内壁等构造，在MEMS元器件与多功能性基材引线键合全过程中提升了捡取和放置时的位置及角度控制难度。

2.材质脆弱，易破碎

MEMS器件，如微加速度传感器、微马达等，一般内置有腔体或悬臂等机械结构，这些结构尺寸微小，机械强度远远小于IC芯片，在进行组装等工序中因物理接触非常易损。

MEMS器件诸多部件中不仅尺寸微小，而且材质脆弱、易碎，如深槽、扇片等，因此键合时所应用的工作压力十分重要。作压力过小，则联接不密切;工作压力过大，则损害元器件。

由此可见，精确的精度等级和键合幅度是提高MEMS射频收发器安装的合格率的必备条件。

当MEMS器件薄厚在50-150μm间时，选的引线键合工作压力是50～100g间，转动移位应低于0.3°，那样才可以较大程度上减少对元器件的损害，提高迎合合格率。

高精密对合，贴片式，确保合格率

微米级部位反馈，获得精确数据信息，±0.01N力控精密度，±2μm直线重复精度等级，±0.01°转动重复精度等级，径向偏摆低于10μm，编码器分辨率规范1μm，可在高速运转情况下仍平稳输出，提高合格率及稳定性。

真空吸取，工作压力可控，减少耗损

国奥直线旋转电机选用中空Z轴设计，预留气管插口，真空吸取，即插即用，并可通过元器件构造及特点给予订制化服务;

含有“软着陆”作用，可完成±1.5g之内的稳定力度控制，可自定义如速度、加速度以及力度控制等参数，使贴装头可以以十分精确的工作压力碰触MEMS元器件，减少耗损。

“Z+R”轴集成化设计，提高速度

创新的双轴集成化解决方案，将传统“伺服马达+滚珠丝杆”合二为一，很好的处理了Z轴自重负载问题，高速、精准完成元件Pick & Place，贴装等动作，推力曲线平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循环寿命，实现高效生产。