第11年！新思科技再获台积公司年度合作伙伴奖，携手加速半导体创新

双方的合作范围涵盖了新思科技的Interface IP、TSMC 3DFabric™设计解决方案以及面向台积公司N4工艺的PPA优化。

“祝贺新思科技获得‘2021年台积公司开放创新平台合作伙伴’IP和EDA解决方案三大奖项，这充分彰显了新思科技在实现半导体创新方面的卓越贡献。台积公司将与新思科技基于最新技术持续展开合作，通过新思科技的设计解决方案不断突破芯片边界。”

——Suk Lee

台积公司设计基础设施

管理事业部副总裁

在过去一年中，两家公司的合作成果备受瞩目，并广泛惠及双方客户，包括：

📍台积公司对新思科技数字和定制实现平台的全新创新功能进行认证并扩展至N3和N4，便于客户的早期参与 

📍新思科技统一的3DIC Compiler平台采用融合架构，涵盖了集成规划、设计内分析、全系统实现和签核功能，可加速先进2.5D/3DIC多裸晶芯片封装设计、更快地实现最佳解决方案 

📍台积公司先进的7nm和5nm技术均采用了新思科技的Interface IP，如如面向高性能计算（HPC）、汽车、移动和AI等先进SoC的N4制程工艺技术

“在过去20多年的半导体发展过程中，新思科技与台积公司始终密切合作，不断提升开发者的生产力和芯片设计PPA。 新思科技的3DIC设计平台及Interface IP成功协助双方取得了行业内的技术领先地位，并推动了汽车、HPC、AI和移动应用领域的下一波数字化浪潮。我们相信，双方的合作将持续推动半导体行业的未来发展。”

——Sanjay Bali

新思科技芯片实现事业部

营销和战略副总裁