鸿海董事长：美国缺半导体基础设施，设厂成本可能较中国大陆翻倍

IT之家 11 月 6 日消息，鸿海董事长刘扬伟 6 日在一个线上论坛表示，美国缺乏半导体基础设施，设厂成本与在中国大陆比较可能接近翻倍，远高于原本预估的增加 30% 至 40%。

在论坛上，有听众提问台积电创办人张忠谋日前指出美国半导体供应链不完整，生产成本高，刘扬伟对此表示，在美国设厂不只看工厂本身，还要看基础设施，如果缺乏基础设施，就算有工厂也无法发挥；如果供应链数量不足，可能导致生产成本上升。

刘扬伟说，鸿海在美国威斯康辛州设有工厂，原本预估在当地设厂成本会比在中国大陆高出 30%，事实上远高于这个数字，因为缺乏基础设施。他认为整体成本可能接近翻倍，比原本预估的 30% 至 40% 还高。

IT之家了解到，10 月 26 日，台积电创办人张忠谋出席一场论坛时表示，由于美国半导体供应链不完整，生产成本高，美国已很难重新成为过去那样的（半导体产业强大的）国家。