特许半导体为TI代工65纳米芯片来源:eNet硅谷动力发布时间:2006-05-1542浏览询问 AI 德州仪器公司表示,今年三月份中国联华电子已经取得了向德州仪器公司代工65纳米芯片的资格,全球最大的代工芯片制造商台积电公司将在今年第三季度为德州仪器公司代工65纳米芯片。特许半导体公司代工的时间到明年中期。中国上海中芯国际公司将为德州仪器公司代工130纳米芯片,根据董事会的提议,晶圆的 最终的金属镀层将在德州仪器公司自己的工厂里进行。 新闻来源:eNet硅谷动力,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。