应用材料称首款45纳米IC将于07年面市

　　应用材料公司总裁兼首席执行官Michael R. Splinter表示，最近从客户那儿收到的反馈信息显示，客户对采用90纳米以下制程工艺生产的产品感到非常满意。首批采用45纳米制程工艺生产的芯片应该可以于2007年面市，并于2009-2010年实现量产。

　　他还表示，采用32纳米节点生产的产品只有在2007年以后才能推出。