中低端突破 高端跟进

从一定意义上说，中国半导体设备业的快速发展，将更快地促进半导体集成电路产业的发展，同时集成电路设备的发展，得益最多的是集成电路产业。

那么，国产半导体设备怎么做才能满足集成电路产业的需求呢？我认为，应该从中低端突破，我们国家的半导体设备尤其是主要设备，既要在诸如曝光、刻蚀和离子注入等关键设备上实现突破，也要关注诸如氧化扩散设备、化学腐蚀设备、硅片清洗设备。从一定意义上说，后者更有率先实现突破的条件，因为多年来我们沉淀了雄厚的技术，又有广泛的客户基础。其本身的技术难度也相对于曝光、刻蚀和离子注入等关键设备要稍微小一些，又是IC线上所用的数量巨大的设备类型。国家及企业在这几个产品领域应加强力量投入，这几种设备的大规模产业化所需要的资源应该要比其他几项要少得多，实现突破的前景更美好。

而在高端设备领域，有了中科信和北方微电子公司100纳米半导体设备进入大生产线的“创举”，加上国家在政策和资金方面的大力扶持，相信取得进一步突破为期不远了。