IC封装:中高端技术有所突破 未来发展面临多重挑战

在全球经济增速放缓的大背景下，半导体市场需求乏力，国内集成电路产业的增幅也明显下降。2007年国内IC产业的销售收入规模达1251.3亿元，同比增长24.3%，与2006年43.3%的增幅相比，增速趋缓。在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，封装测试业的规模与增速仍然领先于设计、制造业，规模占整个产业的50%以上。2008年上半年封装测试业共实现销售额357.98亿元，同比增长11.6%，是三业中增长最快的。

“大者恒大”现象日趋明显

目前国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、珠江三角洲和京津环渤海地区，中西部地区的增势明显。长三角地区仍是外资封装测试企业的首选。2007年，封装测试业在西部地区发展速度加快。2007年10月，英特尔(成都)有限公司微处理器工厂顺利运营并实现首枚多核处理器出口。同时，中芯国际(SMIC)、马来西亚友尼森(Unisem)、美国芯源系统(MPS)等半导体封装测试项目在成都相继投产，西部
封装测试厂的产能进一步释放。而天水华天科技股份有限公司(华天科技)在2007年成功上市后，也迎来一个新的快速发展期。

据统计，2007年底，国内有一定规模的IC封装测试企业有74家，其中本土企业或内资控股企业21家，其余均为外资及合资企业。目前，国内外资IDM型封装测试企业主要为母公司服务，OEM型封装测试企业所接订单多为中高端产品，而内资封装测试企业的产品已由DIP、SOP等传统低端产品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端产品发展。

统计显示，前10家IC封装测试企业在2007年度的收入合计为475.9亿元，占当年IC封装测试业总销售收入666.5亿元的71.4%，较2006年的69%又提升了2.4个百分点。“大者恒大，强者恒强”的情况更加明显，大型封装测试企业在行业中的地位不断稳固。

据统计，2007年国内集成电路市场的主要推动力仍是计算机、消费电子、网络通信三大领域的市场需求，合计占据了88.1%的市场份额，国内IC封装测试市场的主要需求也来源于这三大领域。值得一提的是汽车电子类IC产品在2007年国内集成电路市场上虽占比不高，但其发展速度最快，实现了38.2%的高增长。国内封装测试企业的主要客户多在国外，产品以出口为主。但随着国内IC产品市场需求的不断增加，封装测试企业内销部分的增长明显加快。

技术创新能力大幅提高

就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高腿数产品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的需求已呈现出较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。这就要求国内封装测试企业抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。
    
2007年，国内IC封装测试企业技术创新能力大幅提高。经过长期不懈的科技投入与研发，通富微电、长电科技等企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技术领域取得了一系列成果，部分技术产品已实现产业化。

企业增资扩产意愿仍较强

在电子产品不断朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展的推动下，集成电路封装技术也向多引脚、细节距(FinePitch)、多芯片(MCM)、3D、芯片级(CSP)及系统级(SiP)封装方向发展。BGA、FlipChip、晶圆凸点技术、TCP/COF及各种CSP技术在国内的市场需求将呈现出逐年上升的趋势。2008年，外资企业在国内建厂、扩产的意愿仍较强，而内资企业由于成功上市，随着募集资金项目的建设完成，企业技术创新、推出新品及扩大规模的速度将进一步加快。

同时，欧美日等外商投资封装测试企业，2008年的投资力度和生产规模也将有新的提升。2007年11月，意法半导体(ST)新封装厂在广东深圳举行奠基仪式。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资。据称投资5亿美元的新厂全部竣工后，龙岗新厂的年产能将达到110亿只。2008年1月，松下半导体有限公司宣布，投资100亿日元在苏州建立一个新工厂，以扩大其封装规模。2007年飞思卡尔、奇梦达等外资企业的销售收入
保持了较大增幅，2008年奇梦达二期完工投产。

借助于国际半导体产业的迁移，国内集成电路封装测试企业在近10年里取得了长足的进步与发展，虽然我国本土企业封装测试的主要是DIP、SOP、QFP等中低端产品，与国际先进封装测试技术相比仍有较大差距，但随着产业迁移的加速，国内企业通过引进吸收和再创新，已有能力批量生产部分品种的MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装测试产品。2007年通富微电、华天科技两家以内资为主企业的成功上市为其今后发展创造了有利条件，使企业在产品技术创新、提升产能、扩大规模等方面有了资金保障。

上市融资是国内外半导体企业寻求更大发展的必由之路，国内IC封装测试企业一直在积极寻求早日上市，以筹措资金更好地发展。2007年两家以内资为主的封装测试企业南通富士通微电子股份有限公司(简称“通富微电”，代码002156)和天水华天科技股份有限公司(简称“华天科技”，代码：002185)，先后于2007年8月16日和11月20日，在深圳证券交易所中小企业板成功上市。同时，2003年6月在上海证券交易所上市的内资企业―――江苏长电科技股份有限公司(简称
：长电科技，代码600584)于2007年2月1日实施了增发新股，又筹集了一笔发展资金。至此，国内以内资为主的三家主要封装测试企业全部完成了上市融资工作，这为企业的科技创新、技术进步及后续发展创造了有利的条件。另一方面，对企业的运作管理也提出了更高的要求。

未来发展面临多重挑战

与国内其他多数产业一样，国内集成电路封装测试技术领域高端技术的知识产权多为国外公司所掌握，国内企业要开发高端封装测试产品首先遇到的是知识产权中的专利权问题，因而，如何借助自主创新手段规避和逾越知识产权障碍，是国内封装测试企业必须面对的一个重要问题。

同时，随着欧盟RoHS、WEEE与EuP等指令的实施，特别是中国《电子信息产品污染控制管理办法》于2007年3月1日起生效，对国内IC封装测试业带来了直接的影响。要符合法规，企业必须在技术上加大投入，研发或引进新技术、新材料，这样必然会增加成本、降低企业赢利能力。

2007年人民币实际有效汇率升值幅度达5.13%，进入2008年，人民币升值速度加快，这对产品以出口为主的封装测试企业赢利能力影响巨大。同时，由于国际原油和金、银、铜、锡等金属材料价格不断攀升，使封装测试企业的运营成本进一步增加。另外，近年国内人力成本上升较快，长三角地区人力成本与新加坡等地的差距逐步缩小，优势已降低。可以预见2008年人民币升值、原材料价格上涨及人力成本上升等不利因素仍将困扰封装测试企业的发展。