功率半导体应用提速 电源管理芯片一马当先 （2）

与微处理器、存储器等数字集成电路相比，功率集成电路也具有其独特之处。功率集成电路的技术发展路线不遵从“摩尔定律”，它们的产品寿命周期可达到几年甚至十多年，而数字集成电路产品的寿命周期通常不超过一年。功率集成电路的制造过程并不要求最先进的生产工艺。成都国腾微电子有限公司研发部主任杨洪强在接受《中国电子报》记者采访时指出，目前功率集成电路的光刻精度通常为0.5微米到0.35微米，某些高端产品可能会达到0.18微米。相比之下，90纳米工艺目前已经逐渐成为数字集成电路产品的主流。因此，功率集成电路的制造成本通常低于数字集成电路。


在国内功率集成电路的高端市场，国际知名企业如TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、安森美等公司仍然占据着主导地位，但中国本土企业并非没有机会。据杨洪强先生透露，目前已经有很多的中国设计企业进入电源管理电路领域，占据了大部分的中低端市场。得益于功率集成电路较低的生产工艺要求，国内的Foundry厂家都可以为这些设计企业提供委托加工服务，再加上测试过程中多项目晶圆(MPW)技术的普遍使用，这些都有效地降低了国内设计公司进入该领域的门槛。


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功率半导体


功率半导体是能耐高压或者能承受大电流的半导体分立器件和集成电路，其中大部分是既能耐高压也能承受大电流。在功率电子电路，例如整流电路、变频调速电路、开关电源电路、UPS电路中，功率半导体器件一般都是起开关的作用。因为用在开、关两个状态下半导体器件功率损耗小。我国过去习惯把这一类做功率开关的功率半导体称作电力电子器件，国际上并无这一称呼。


功率集成电路


功率集成电路(PIC)是指将高压功率器件与信号处理系统及外围接口电路、保护电路、检测诊断电路等集成在同一芯片的集成电路。以往，一般将其分为智能功率集成电路(SPIC)和高压集成电路(HVIC)两类。但随着PIC的不断发展，两者在工作电压和器件结构上(垂直或横向)都难以严格区分，已习惯于将它们统称为智能功率集成电路或功率IC。SPIC是机电一体化的关键接口电路，是SoC的核心技术，它将信息采集、处理与功率控制合一，是引发第二次电子革命的关键技术。


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