NEC电子增资大分工厂，强化车载半导体业务

作为强化车载半导体业务的重要一环，近日NEC电子宣布将向其全资子公司“NEC Semicon Package Solutions”（总部：福冈县柳川市，以下简称SPACKS）下属的大分工厂（中津市）的投资20亿日元，以增强该工厂的生产能力。预计在2008年底之前该工厂将建成新的厂房及净化间。

此次投资的目的是为了扩大车载用微控制器及SoC产品的生产能力。NEC电子将在现有厂房附近建设钢筋混凝土的二层新厂房。初期，NEC电子将在新工厂内建设约为2000平米的净化间，09年1月开始导入生产设备，09年夏天开始生产采用最先进封装形式的半导体产品。新增生产线的尖端半导体产品封装产能将达到月产100万个左右，今后还将根据订单情况逐步扩大。在SPACKS的大分工厂，随着此次产能的提高，还将新增50名左右的员工。

大分工厂建立于1983年11月，是NEC九州的全资子公司。公司成立后，一直作为NEC电子后工程基地，负责尖端半导体产品的封装、测试等业务。2004年10月被合并入为提高后工序效率而设立的SPACKS工厂。目前该工厂的产品以全闪存微控制器为主，通用及车载用微控制器产品的月生产能力达2000万个(QFP封装产品)，是NEC电子最具代表性的后工序基地之一。

NEC电子将车载半导体产品定位为核心业务之一，积极地推动该业务的发展。2006财年车载微控制器的销售额达到了920亿日元，市场份额跃居全球第三，巩固了在领域的地位.。车载微控制器市场在今后数年内预计将保持每年7.5%的高增长率。NEC电子将以自身积累的高技术能力和高可靠性为优势，力争在2015财年市场份额跃居榜首，销售额达到2000亿日元。

此次建设新工房是强化车载业务的重要一环，目的是为了增加市场将会不断扩大的BGA封装的车载半导体产品的产能。今后该工厂将会成为BGA封装产品的重要生产基地之一．