东芝和日月光否认组建芯片封测合资企业报道
来源:腾讯发布时间:2008-08-0577浏览
询问 AI
《工商时报》周一援引未经确认的公司官员的话报道称,东芝和日月光半导体今年可能会签署一份协议,双方按照该协议组建的合资企业将于明年上半年开始运营。日月光半导体发言人刘诗亮(Freddie Liu)称这则报道“完全失实”,而东芝女发言人Hiroko Mochida表示:“该报道完全无事实根据。”
今天截止昨日上午,日月光半导体股价在台北股市跌至26.35新台币,每股跌幅1.3%。东芝股价今天截止午盘在东京证交所跌至676日元,每股跌幅1.2%。日月光的竞争对手力成科技(Powertech Technology Inc.)股价在台北股市跌3.7%。
新闻来源:腾讯,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。