Amkor宣布：越南新建SiP封测厂！助力越南半导体！

2021年11月4日，全球第二大委外封测代工服务商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约2.5亿美元，洁净室面积约20000平方米，将于2022年开始动工，2023年下半年批量生产。

2021年11月4日，全球第二大委外封测代工服务商（OSAT）安靠科技（Amkor）宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约2.5亿美元，洁净室面积约20000平方米，将于2022年开始动工，2023年下半年批量生产。此前，安靠科技就宣布要新建一座新工厂，2017年以来在南京等中国境内多座城市进行选址，结果最终还是花落越南。目前，安靠科技的生产基地位于亚洲、欧洲，在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙共设有17座封测工厂（8座是公司投资新建，9座是收购而来），其产品线涵盖了引线框架（Lead Frame）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（Chip Scale Package）和晶圆级封装（Wafer Level Package）等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块（Bumping）服务。