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来源:第三代半导体风向发布时间:2021-11-0585浏览
询问 AI超芯星半导体
完成数亿元A+轮融资
11月4日,据超芯星半导体官方微信消息,江苏超芯星半导体有限公司宣布完成数亿元A+轮融资,此次融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投,老股东同创伟业追加投资。据了解,超芯星成立于2019年,当年就成功推出了大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料。2020年12月,超芯星宣布成功研制了国内首台套HTCVD碳化硅单晶生长设备。

瞻芯电子
完成A+和A++轮融资
11月2日,上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资,本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金。
据融资公告,瞻芯电子2017年成立于上海自贸区临港新片区,是中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺,以及SiC MOSFET 驱动芯片的公司。2020年,瞻芯电子的SiC MOSFET累计量产出货逾10万颗,其1200V 17毫欧SiC MOSFET晶圆、兼容Easy1B的 1200V 25毫欧SiC功率模块、图腾柱CCM PFC模拟控制芯片等一系列新产品也陆续问世。
瞻芯电子方面表示,将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发,围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略,稳步推进碳化硅IDM的战略转型。新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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2026-06-05

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