日法签约共同研发卫星用半导体部件

日本《读卖新闻》网站报道说，签约双方是日本宇宙航空研究开发机构和法国国家空间研究中心，合作研发的部件是一种大规模集成电路FPGA。日法双方的航天机构分别同国内的厂家签署合约，日方主要承担半导体芯片等硬件的制造，法方主要承担软件开发，目标是两年后实现商品化。

FPGA是卫星不可欠缺的部件，日本的“大地”号陆地观测技术卫星上安装有１００多个这种部件。

最新型的FPGA每个售价约２００万日元（约合１．９万美元），仅在航天领域每年就有１５０亿日元的市场规模，而这个市场目前实质上由美国半导体生产厂家垄断。美国把这种产品列为出口管制产品。对于日法来说，购买FPGA浪费时间，而且万一发生故障，美方也不愿公开技术信息。