拨云见日 AMD分拆战略定案及影响分析

此举也完成了AMD近年来构想的“轻资产”“设计与制造分拆”战略。总计涉及金额高达84亿美元以上。

根据AMD方面公布的合作计划，AMD方面将获得来自ATIC的21亿美元投资以购买AMD拥有的相关知识产权及股份，其中7亿美元直接支付给AMD获得入股权，并注资14亿美元于“Foundry”芯片制造公司，ATIC也成为新成立的“Foundry”芯片制造公司的第一大股东，获得55.6%的股份，并在AMD的董事会中拥有一个席位，AMD方面将现有的位于德国德累斯顿地区的两家芯片工厂Fab30(即升级中的Fab38)和现阶段承担AMD处理器业务主要生产任务的Fab36注入新成立的“Foundry”芯片制造公司，并将继续掌控“Foundry”芯片制造公司44.4%的股份。

新成立的“Foundry”芯片制造公司继承了AMD肩负的12亿美元债务，但将从ATIC获得首批36至60亿美元的巨额战略投资以升级制造设备并扩充产能，同时还将获得来自纽约州提供的9亿美元资助在纽约州建立最先进的新芯片制造工厂。根据协议，“Foundry”芯片制造公司将全面负责AMD的处理器制造业务，并利用扩充的产能接受来自其他芯片公司的生产订单独立运营。

AMD与ATIC将各自向新的芯片制造公司“Foundry”派出数量相同的董事。现任AMD高级副总裁的道格.格罗斯（Doug Grose）将出任Foundry的首任CEO；现任AMD公司董事长的鲁毅智（Hector Ruiz）将出任Foundry的首任董事长。Foundry也将在全球范围内招募芯片制造方面的高级人才。同时ATIC将与另外一家AMD的投资者�D�DMubadala达成一项为期12个月的协议，后者将管理ATIC在Foundry中的投资。

Mubadala已经在之前的股份交易中以巨额资金收购了来自AMD 8.1%的股份，在本次合作中将再次出资3.14亿美元购买AMD新发行的5800万股新股票，将持股比例由8%提升至19%，并将额外购买3000万股的股票，同时也获得AMD董事会的一个董事席位。

本次合作的直接结果是，AMD方面将摆脱自2006年底收购ATI以来背负的高额债务，完成轻资产战略的转型，由芯片制造商转变为专注芯片设计的公司，但依然保持对新工厂的部分控制权。AMD方面的1.6万名员工中将有3000人转入新的芯片制造公司。纽约州方面将获得新Foundry芯片制造公司在纽约州地区建立新芯片制造厂的决定，创造1400个新工作机会，涉及相关工作岗位达5000个以上。由于AMD与IBM在芯片制造业务上长期存在广泛的合作，因此新成立的Foundry芯片制造公司将继承以往的合作计划，并加入IBM领军的芯片制造联盟获得顶尖的芯片制造技术。因此合并的长期影响则更为深远。

可以预见，本次AMD轻资产战略的重大改革及新成立的Foundry芯片制造公司的诞生将会对当前的半导体行业格局产生深远影响。

首先，在AMD方面，由于AMD长期以来与INTEL的正面抗衡中面临实力尤其是财力的严重匮乏而缺乏持久的强劲竞争力，AMD当前占据着X86处理器20%左右的市场份额，并凭借2003年之后发布的数代皓龙处理器攻入了利润丰厚的服务器市场，但由于竞争对手市场地位的强大压力和研发过程需要的巨额投入，在面对当前半导体行业的日渐高昂的制造工艺及设备更新时显得力不从心。

尤其是2006年下半年以来，竞争对手凭借新一代处理器的优势地位展开强力反击，而AMD方面在实施了与ATI的并购案，并经历了新一代皓龙处理器Barcelona(巴塞罗那)延迟发布以及因三级缓存TLB BUG造成的严重后果后财力严重匮乏，更加难以承受维持芯片制造厂带来的高昂费用。

在完成与ATI的并购案后，借鉴ATI的设计与芯片制造代工分开的运营模式势在必行，但由于中央处理器（CPU）制造相对于图形处理器（GPU）的设计和生产难度较高，当前流行的无晶圆厂运营(Fabless)经营模式对AMD来说也隐藏着较高的风险，并且与AMD公司长久以来奉行的设计与制造并重的经营理念相悖，因此轻资产战略的实施一拖再拖，直至本日才最终宣布。

纵观AMD长期的经营历史，被誉为半导体届不屈的斗士的确名不虚传，在过去的15年中，AMD处于盈利的年份只有6个，而非赢利状态的年份则有9个，经历发布了数代具备较强竞争力的处理器之后，AMD在全球的X86处理器的市场份额也仅维持在22%左右，并且备受产能匮乏和竞争对手利用优势地位挤压的困扰，通过芯片设计和制造获得的盈利面对芯片制造和设计研发两方面越来越高的投入需求越来越难以维持，仅下属的Fab30工厂由90nm陈旧制造工艺向65nm、45nm先进生产工艺的更替至少就需要投入数亿美元的资金，由于AMD当前紧张的财政状况，Fab30的升级工作也一直拖延至今，同时纽约州优惠提供的用于建立新芯片制造工厂的贷款也迟迟无法得到确认。

因此完成战略转型，设计与制造部门的分拆只是时间问题，今天我们获得的也只是一个明确的方案而已。但由于本次合作涉及的金额巨大，投资方的特殊性以及AMD制造工厂在业界的地位和与IBM芯片制造业联盟的战略关系，本次拆分也注定是不平凡之举。

其次，在芯片制造方面，AMD目前拥有的芯片制造工厂均位于德累斯顿，并且Fab36已经基本完成了向45nm生产工艺的过度，即将在纽约州新建的芯片制造工厂也属于前卫型设计，因此新成立的芯片制造公司其制造水平位于业界的前列，在技术水平上高于当前最大的芯片代工制造业巨头：来自台湾的台积电（TSMC），因此拆分后新成立的Foundry芯片制造公司在完成了独立生产运营之后将同时拥有三座技术先进、功能强大的芯片制造厂，必定将会对现有的芯片代工制造业格局带来明显的变化。

由于制造业务的拆分和研发部门的负担的减轻，AMD在Fusion战略进展的同时也必将对现有的CPU与GPU市场格局展开新一轮的冲击，充裕的研发资金也将保证AMD未来几年中规划的处理器架构如K11以及预订由TSMC代工的新一代GPU架构RV870及其后续产品研发的顺利进展。与此同时，由于Foundry、TSMC、新加坡特许半导体均属于IBM芯片产业联盟，因此随着相关代工业者技术的逐渐进步，AMD逐渐下放芯片代工制造业务也成为可能，代工者选择范围的扩大也为AMD控制产品成本提供了有效的途径，增加了AMD的设计部门面对竞争对手压力时回旋的余地，同时往昔备受困扰的产能问题也将从此不复存在。

最后，来自中东的国家主权基金也将获得长期渴望的高科技投资项目及其回报，中东国家也将由此获得高科技产业圈的入场券，本次变革对其影响的重要程度不亚于AMD本身。

当然此次合作分拆带来的不仅仅是皆大欢喜的结果，对于AMD来说，如何保证自身的设计部门不受到或者尽可能少的收到来自拆分的影响，是其面对的重要问题之一，众所周知，当前半导体业的竞争激烈，谁能更好的把握芯片设计与制造全过程，谁就能掌握竞争的主动权，当然如此一来花费的代价不菲，业界只有INTEL，IBM这样的巨头级厂商拥有这样的能力，AMD通过拆分，重树设计部门的核心地位并不难以理解，但如何保证制造工厂方面的积极配合，如何能保持甚至提高AMD芯片设计部门的工艺把握能力，如何保证竞争对手方面可能采取的对新制造工厂施加影响的竞争策略，如何避免以往代工模式带来的诸多负面影响，如产品延迟和与代工方的博弈等等，是AMD的芯片设计部门在接下来的数年中所必须面对的挑战。从根本上说，AMD方面的拆分举措究竟如何评价，其关键在于轻资产模式带来的优势能否大幅抵消拆分带来的负面影响，并且需要经理较长时间的验证。而新成立的芯片制造企业作为代工制造领域的新来者，能否通过自身的实力在代工业界站稳脚跟，与之对应的TSMC等现有代工企业面对新来的竞争者又会有何举措也备受期待。