硬之城数字供应链领航智能制造升级之路

“一家创业时仅十几人的小微型公司，发展五年后成为估值50亿美金的独角兽企业，其背后有数字供应链和智能制造的‘双加持’。”深圳前海硬之城信息技术有限公司CEO李六七在由AspenCore举办的2021全球双峰会的全球分销与供应链峰会上，分享了其对数字供应链和智能制造的探索与思考。

当下，数字化转型升级已经成为企业首要且不可回避的课题。在分销业里，无论是传统的分销商还是新兴的电商平台，大家都在积极探索数字化。

硬之城CEO李六七认为，企业在数字化升级的进程中要强调三点：第一，数字化是“一把手工程”，需要公司高层和领导团队亲自上阵、亲力亲为；第二，数字化要实现端到端的拉通，包括从最初的询价到最终的交付，各环节都要拉通，避免形成数据孤岛；第三，全要素、全流程数据化，形成完整闭环，不能断裂，这正是数字化的核心。

复杂时局下，中国电子制造产业迎四大机会

随着德国工业4.0、美国工业互联网以及中国制造2025的兴起，世界进入智能计算时代。传统供应链开始逐渐朝数字化智慧化供应链转型，物联网、云计算、大数据、人工智能等新型技术的应用开始“蠢蠢欲动”，新一轮科技革命兴起，正从根本上颠覆原有体系，新供应、新智造成为下个风口。

李六七认为，复杂时局下，供应链升级、变革是必然，传统供应链向数字供应链转变的机会到了，属于中国电子制造产业的机会就在眼前。

机会一：技术革新激发中小科技公司迅猛发展，催生电子元器件巨大刚需。例如在医疗器械、消费电子、机器人、汽车电子、物联网、智能硬件等行业里，大量新兴中小科技公司快速发展。而电子元器件作为核心原材料，在上述产业的驱动下迎来爆发式增长机会。

机会二：国家政策性倾斜持续利好电子元器件行业革新。例如《产业结构调整目录》里，将半导体、新型电子元器件等电子产品用料列入鼓励性产业；又例如《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》里，要求加强基础制造能力的科技创新，如元器件、集成电路等。

机会三：芯片主战场已由海外转移至国内，国产芯片崛起正当时。从1970年到2000年，半导体供应链主要由欧美系主导；2000年到2020年，日本、韩国、台湾地区平分秋色；2020年，在市场发生重大变化情况之下，半导体的主战场转移到中国，这是非常重要的结构性变化。

机会四：海外封锁及“缺芯”潮进一步激发产业结构化升级及国产芯片需求。一方面，海外对华实行高科技产业封锁，芯片行业成最大打击领域，亟需国产芯片品牌来应对封锁及缺货问题。另一方面，国产替代对供应链能力的要求提高，需要从设计、设备、生产供应三个维度突围，并与供应商形成数字化协同。此外，传统电子元器件供应链条长，而新型科技企业对供应链效率及柔性生产能力要求高，供应链需要具备强大的数据积累及信息分析、匹配能力。

海量中小企业需要一站式配齐+全生命周期服务

尽管机会多多，但中国本土终端企业仍然面临许多需求痛点。

李六七将海量的终端客户分类为大客户、中小客户、样品客户/个人三大类，并以“金字塔”的模型展现出来。

（1）规模较大的终端企业，属于大批量、计划性采购，生产单品分散供应；需要原厂/一级授权代理商为其稳定交付。

（2）位于金字塔中部的中小企业，数量很多、类型也很多，面对的需求痛点也不尽相同，如SKU极其庞杂、价格不稳定、品控难、流转效率低、交付周期长等等。

（3）还有样品客户或个人采购，他们具有采购量小且零散、偶发性强等特点；需要传统线下分销体系和互联网流通商为之提供供应链服务。

所以在李六七看来，海量的中小客户正是数字化转型升级的主力军。

原因一，这些中小型企业聚焦于中高端产品领域，所创新的硬件能互联互通，是中国新硬件公司，代表着未来的智能时代。像机器人、AIoT、工业互联、新能源汽车等领域产生的大量中小型公司，他们正以一个非常高的速度增长。

原因二，大量的中小型公司在供应链、制造等环节是没有话语权的，我们不能指望中小型企业自己快速建立起这些复杂且必要的长板，他们往往需要依靠外部的帮助来度过中小规模的阶段，循序渐进地成为中大型公司。

原因三，中小企业的核心竞争力发生了根本性的变化，已经不再是产品价格和生产本身，而是硬件软件设计能力、算法能力、品牌、渠道等。所以这些公司一定会把核心资源投入核心竞争力上，从而把供应链和制造交给更高效、更有质量保证、更有交付保证、更专业的公司去完成。

由此，硬之城将目光聚焦在中小型硬件企业，为他们提供一站式配齐+全生命周期服务，助力中小企业呈现爆发式增长。

李六七还分享了一个真实案例：硬之城服务的一家智能机器人公司，2016年刚接触时它仅仅是一家十几人的学生创业公司，没有资源、没有供应链，只有源源不断的创新想法；到2021年整个公司的估值是50亿美金，并成为该领域的独角兽企业！

“真的很难想象，一家公司在五年时间从一家创业公司成长为估值300亿人民币的独角兽企业！”李六七感慨道，“但我们相信，这家公司的成功并不是个例，而是中国新硬件公司蓬勃发展的一个典型代表。”

底层数字化+快交付，是数字供应链的核心

那么，硬之城具体如何协助中小企业实现数字化供应链？

据李六七总结，一个完整的硬件制造流程需要6步：BOM拆解、BOM方案输出、元器件一站式交付、PCB柔性生产、SMT贴片、PCBA智能制造一站式交付。

首先，上述步骤的底层一定要做到数字化。

硬之城建立了自己的产品库、商品库、知识库、算法，目的是当硬件公司提供出一个BOM表时，硬之城平台可以通过大数据和AI处理以后的SaaS工具处理，三秒钟之内输出BOM表的完整方案。目前，一个功能是将BOM表转化为实际的采购表，方便实际采购；另一个功能是自动进行BOM方案输出，并实现整体的项目交付，交付完毕以后再派送到加工厂，生产加工完毕以后交付给客户完整的PCBA。

数据显示，硬之城与接近4000家供应商合作，获超过200家原厂授权，其覆盖的SKU在库里有4500万。目前覆盖的库存替代产品超过100亿。

其次，快交付。

任何一家硬件公司都会经历这四个阶段：样品小批量、批量、爆发期、成熟期。其中，传统的“快交付”被理解为“某一颗物料快速交付”，但李六七不认为这是硬件公司的核心需求。因为但凡有一颗料无法快速交付，那么之前交付的物料就会成为库存。

所以，李六七将“快交付”定义为整体项目PCBA快速交付，不只单颗物料，客户只要进行组装，增加外壳、贴标，便成为自己的产品。为了实现这一目标，硬之城新建了工厂，生产加工PCBA。

对比之下，传统小批量交付周期：询报价1~2周+现货交付2-4周/期货交付8-12周；而硬之城小批量交付周期：询报价3小时+现货交付3-7天/期货Just In Time。

硬姐智造，进一步缩短整个硬件制造周期

至于硬之城2021年新建的PCBA工厂，李六七将其命名为“硬姐智造中心”。

他解释道：“我们把智造分为三个板块：一站式元器件交付、PCB、SMT。逻辑是把每个环节进行数字化改造，再把各环节打通，形成完整闭环。这将会大大提升整个硬件制造的效率，整个制造过程可以从传统的两个月时间，缩短至如今的两周内全部完成。”

当然，“硬姐智造”更多的创新功能，难以用三言两语来描述。李六七从流程和技术方面，以图表的形式为业界揭秘。

总的来说，硬之城的做法是：一对上流大量供应商数字化；二对下游大量合作伙伴工厂数字化；三是中间进行DSM系统打通，以实现完整闭环

小结

演讲的最后，李六七总结道：“硬之城成立于2015年，2016年上线，定位非常清晰：一是为硬件企业提供一站式的元器件供应加生产制造，最终交付完整的PCBA；二是服务中小型电子元器件公司，目前平台注册用户10万家，直接服务客户达1万家。同时硬之城自2016年以来也获得资本的认可，每年都会获得相关融资，并且近期公布2021年新一轮融资信息。”