台湾面板晶圆厂赴大陆投资有望松绑 明天出结果

　　分析称，只要面板厂在台湾投资8.5代厂，8代厂以下制程就可到大陆投资设厂，晶圆厂部份只要台湾制程微缩至40/45纳米，则可到大陆生产90纳米制程晶圆。

　　　在日本面板厂决定在大陆设厂后，韩国政府去年底也宣布，三星及LGD两大面板厂可到大陆建厂，且投资技术可拉高至7.5代厂或8.5代厂；英特尔位于东北大连的12寸晶圆厂即将开始量产；韩国海力士在无锡的12寸DRAM及NAND晶圆厂也已进入60纳米以下制程世代；中芯与美国IBM签订合作合约后，IBM已决定转转中芯45/40纳米制程，中芯在深圳的建厂案正如火如荼进行当中。

　　　面对日、韩、美等地企业均已在大陆设立面板厂或晶圆厂，台湾半导体及面板业公司也积极争取西进大陆设厂。根据半导体业界传出消息，中国台湾当局可望在明天针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事做出决定，连后段封测厂也可望解除制程限制。

　　　中国台湾企业如台积电、联电、日月光、硅品等，已多次表达对西进大陆一事乐观其成的态度。只要中国台湾当局解除西进禁令，台积电可顺利取得中芯10％股权，联电合并苏州和舰案也将顺利进行，日月光、硅品等则可配合上游晶圆厂增加闸球数组封装（BGA）、薄膜覆晶封装（COF）等产能，对争取大陆当地市场及IDM厂委外代工订单等商机将更有帮助。