芯片代工格局巨变 六大理由助三星崛起

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　　群雄逐鹿

　　芯片代工行业市场仍然竞争激烈，数家公司要么在苦苦支撑，要么就已经在市场震荡中倒下。

　　就在不久之前，“四大芯片铸造商”主导了高端芯片代工市场，四家公司分别是新加坡特许半导体、IBM、台积电以及联华电子。中芯国际也曾一度很有实力。

　　眼下台积电仍然占据市场首位，但最近却遭遇了40nm制程良率事件，而且才刚刚走出这起事件的阴影。IBM则仍然是高端代工市场的No1，不过这家厂商的产品数量相对较少，属于高端定制的代工商。而联电则似乎已经跌出了第一技术方阵，其大客户之一信立公司甚至已经与台积电“私奔”，与后者签下了代工28nm制程芯片产品的协议。大陆的中芯国际情况也与联华电子大同小异，新加坡特许公司则已经被从AMD分拆出来的GlobalFoundries公司吞并。

　　黑马三星

　　那么，谁会成为芯片代工高端领域的领先公司？台积电仍然是业界领先者，GlobalFoundries正发力追赶。但或许真正的黑马却是三星。

　　三星进入芯片代工行业已经有数年了，最近正在该领域大举扩张。但很多人都在质疑三星在芯片代工业的实力，毕竟该公司尚未获得重大进展。

　　在Semico公司最近举办的半导体技术展望(Semico Outlook Conference)研讨会上，三星公司负责代工服务的副总裁安娜・亨特(Ana Hunter)提到了三星相信能够在芯片代工业取得成功的六大理由。

　　六大成功因素

　　亨特在会上提出了三星认为其能够在芯片代工领域成功的六大原因：

　　第一，据媒体报道，三星计划每年将代工芯片的产能都提高一倍，直至赶上行业老大台积电为止。据消息人士透露，三星正在拓展旗下韩国工厂产能。换句话说，三星对扎根这一行业心意已决。亨特说：“芯片代工行业是我们核心战略的一部分。”

　　第二，三星认为芯片代工高端市场仍有发展空间。三星也是少数几家有能力角逐高端市场并维持摩尔定律的公司之一。亨特说：“高端市场的竞争对手其实并不多。”

　　第三，台积电和其它厂商还在45/40nm级别制程代工市场上苦苦挣扎的时候，三星的45nm制程芯片产能已经在逐节提升。

　　第四，三星有可能会是代工厂中首家推出HKMG结构产品的厂商，三星将于今年在32/28nm制程节点上推出应用HKMG栅极结构的产品。

　　第五，与台积电不同，三星走的是Gate-first+HKMG的技术路线，而台积电则走的是Gate-last+HKMG的技术路线，亨特称：“我们认为Gate-first工艺才是最符合当下需求的技术。”

　　第六，三星已经成功将EDA电子自动化设计技术应用到可制造性设计(DFM)中去，亨特表示：“自动化的DFM设计方法对32/28nm级别制程工艺的研制是不可缺少的。”