TI 6.7mm2超迷你电源管理IC进一步简化便携设计

日前，德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC)，其可实现尺寸、电源密度以及性能标准的全面提升。TI TPS82671与TPS84620集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。

TI 电源管理业务部副总裁 Sami Kiriaki 指出：“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。”

TPS82671 是尺寸仅为6.7mm2小型集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达 90 mA。该器件可在TI高度为1毫米的全新MicroSiP封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等600mA便携式电子产品的设计工作。TPS82671工作时静态电流非常低，仅为17μA，并能以2.3V~4.8V的输入电压实现超过90%的电源效率。独特的PWM抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。

此外，TI最新的6A、14.5V TPS84620可实现每立方英寸逾800W的电源密度，效率高达95%，散热性能也相当出色。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且最少只需要三个外部组件，能够在不足200mm2的面积上实现完整的解决方案。TPS84620可支持使用DSP和FPGA的各种高功率电信基础架构及工业系统。

TI 宣称可为非隔离式负载点设计提供业界最丰富系列的电源管理 IC，如适用于便携式与线路供电系统的升降压转换器，从具有FET以及不带FET的超低功耗 DC/DC 转换器到完全集成的电源解决方案，乃至插入式电源模块等，一应俱全。

据悉，TPS82671与TPS84620现已开始批量供货。TPS82671采用8引脚2.3mm×2.9mm×1mm MicroSiP BGA 封装；TPS84620采用15mm×9mm×2.8mm QFN 封装。两款器件的评估板均可通过TI eStore进行订购。